검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

URL복사

Tuesday, April 23, 2024, 11:04:07

업계 최소 크기 셀, 최소 몰드 두께 구현
더블 스택 구조로 구현 가능한 최고 단수 제품
8세대 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps 데이터 입출력 속도

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다.

 

AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다.

 

삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다.

 

해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다.

 

'채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다.

 

'9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다.

 

또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다.

 

허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다.

 

삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

LG전자, “모듈형 DC 냉각 솔루션 개발한다”…‘플렉스’와 공동 개발 MOU

LG전자, “모듈형 DC 냉각 솔루션 개발한다”…‘플렉스’와 공동 개발 MOU

2025.11.04 09:00:00

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]는 글로벌 데이터센터(DC) 인프라 기업 플렉스(Flex)와 AI 데이터센터의 발열 문제를 해결할 ‘모듈형 냉각 솔루션’ 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔습니다. 양사는 LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), DC 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 고효율 냉각제품과 플렉스의 IT·전력 인프라 등을 결합해 모듈형 DC 냉각 솔루션을 개발할 계획입니다. 이 솔루션은 DC 인프라의 확장성과 유연성을 높이기 위해 모듈 기반 구조로 설계됩니다. 사전 조립 및 테스트된 냉각 모듈 형태로 제작돼 현장에서 다른 모듈들과 결합됩니다. 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리하기 위해 필요에 따라 추가적인 냉각 모듈을 쉽게 확장할 수 있는 구조를 갖추게 됩니다. DC의 열 관리 요구 사항에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있고 빠른 배포와 설치가 가능해 기존 냉각 솔루션과 차별화를 이룬다는 게 양사의 계획입니다. 양사는 이번 협업을 통해 DC 구축 과정을 간소화하고, 혁신적인 확장형 DC 인프라를 제공함으로써 차별화한 고객 가치를 제공할 것으로 기대하고 있습니다. 플렉스는 DC, 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업의 고객사에게 설계·개발·제조· 공급망 관리·사후 서비스 등 전 과정을 아우르는 종합 솔루션을 제공하는 글로벌 기업입니다. 특히 전자제품위탁생산(EMS) 분야를 선도하며 올해 타임지가 선정한 세계 최고 기업(World's Best Companies 2025)에 이름을 올린 바 있습니다. LG전자는 공기 냉각과 액체 냉각을 아우르는 종합 냉각 기술을 앞세워 DC의 효율적인 냉각을 위한 최적의 솔루션 공급자로 자리매김한다는 전략입니다. 최근 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치를 개발한 데 이어, DC 냉각방식 중 전력효율지수(PUE)가 가장 낮은 액침냉각을 포트폴리오에 추가했습니다. LG전자 ES사업본부장 이재성 부사장은 “플렉스와의 협업은 단순한 파트너십을 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 동시에, AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것”이라고 말했습니다.




배너