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동아오츠카, 포카리스웨트에 고용노동부 로고 2년 연속 부착

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Tuesday, July 29, 2025, 16:07:29

민관 협력으로 폭염 대비 안전수칙 확산…온열질환 예방 활동 강화

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ동아오츠카가 여름철 온열질환 예방을 위해 정부와 손잡고 민관 협력 활동을 이어가고 있습니다.

 

동아오츠카는 폭염 기간 동안 이온음료 포카리스웨트 포장지에 고용노동부와 안전보건공단 로고, ‘폭염 안전 기본수칙’ 슬로건을 삽입해 생산한다고 29일 밝혔습니다.

 

지난해에 이어 2년 연속 시행되는 이번 조치는 폭염 극복을 위한 안전의식을 널리 확산시키고, 소비자 대상 예방 메시지를 효과적으로 전달하기 위해 추진됐습니다.

 

동아오츠카는 지난 2023년 고용노동부, 안전보건공단과 ‘온열질환 예방 및 안전문화 확산’을 위한 업무협약을 체결한 뒤, 건설현장 등 폭염 취약지에서 교육과 수분 보급 활동을 꾸준히 이어오고 있습니다.

 

올해에는 삼성E&A, SK하이닉스, 삼성중공업 거제조선소 등과 협력해 캠페인을 진행했으며, 농촌진흥청 및 대한적십자사와 협력해 농업인 대상 캠페인도 준비 중입니다. 또 지난 5월에는 제주특별자치도와 온열질환 예방 업무협약을 맺으며 지역 사회 안전 강화에도 나섰습니다.

 

건설현장과 농촌을 넘어 스포츠 경기장, 군부대 등 다양한 장소에서도 예방 활동을 진행 중입니다. KBO 올스타전, 전북현대 홈경기, 육군사관학교 하계 군사훈련 등에서 포카리스웨트와 분말 제품을 지원했습니다. 국외 파병 중인 남수단 한빛부대 20진, 레바논 동명부대 31진에도 제품을 제공한 바 있습니다.

 

박철호 동아오츠카 대표이사는 “포카리스웨트는 단순한 음료를 넘어 폭염 속 건강 파트너로서 역할을 해왔다”며 “정부 및 다양한 현장과의 협력을 강화해 국민 건강 보호에 앞장서겠다”고 말했습니다.

 

한편, 동아오츠카는 서울시자원봉사센터와 함께 폐지 수집 어르신 2,000여 명에게 폭염 예방 키트와 안전수칙을 제공하는 등 사회적 약자를 위한 활동도 이어가고 있습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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