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신한투자증권, 삼성전자 기초자산 월지급 ELB 150억 규모 공모

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Monday, May 26, 2025, 15:05:25

 

인더뉴스 최이레 기자ㅣ신한투자증권이 이달 30일 오후 1시까지 월지급식 주가연계파생결합사채(ELB) 3585호를 총 150억원 규모로 모집한다고 26일 밝혔습니다. 최소 청약금액은 100만원입니다.

 

이번 공모 ELB 3585호는 삼성전자 보통주를 기초자산으로 하는 하이파이브(기준 충족시 수익 지급) 원금지급형 상품입니다.

 

만기는 3년으로 매월 수익평가일에 기초자산인 삼성전자의 월수익 평가가격이 최초 기준가격의 90% 이상이면 월마다 세전 0.4175%(세전 연 5.01%)의 수익을 지급합니다. 만약 월 수익평가일에 최초 기준가격의 90% 미만이면 수익을 지급하지 않습니다.

 

또 3개월마다 조기상환 조건을 부여해 자동조기상환 평가일에 기초자산의 자동조기상환 평가가격이 최초 기준가격의 100% 이상이면 원금을 지급하고 조기상환됩니다.

 

이 상품은 만기평가일에 기초자산 만기평가가격이 100% 미만인 경우에도 원금이 지급됩니다. 기존 하이파이브 상품이 매 6개월 자동조기상환 기회가 있던 것에 비해 자동조기상환 평가주기를 3개월로 줄여 상환기회를 더 많이 부여했습니다.

 

공모 ELB 3585호의 최소 청약금액은 100만원입니다. 자세한 정보는 신한투자증권 영업점 및 '신한 SOL증권' 모바일트레이딩시스템(MTS)을 통해 확인할 수 있습니다.

 

ELB는 원금 지급형 상품이지만 예금보호 대상이 아닙니다. 기초자산의 가격에 연계해 투자 상품의 수익률이 결정되므로 기초자산이 가격조건을 충족하지 못할 경우 약정 수익을 받지 못하거나 투자자의 요청에 의한 중도상환 시 원금 손실이 발생할 수 있습니다.

 

또 발행사 신용에 따라 상환을 받지 못할 수도 있으므로 발행사의 신용등급을 반드시 확인한 후 상품에 가입할 필요가 있습니다. 신한투자증권 신용등급은 이달 23일 한국신용평가 기준 AA입니다.

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최이레 기자 ire@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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