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이른 더위에…무신사, 인기 위빙백 브랜드 거래액 9배 ↑

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Tuesday, April 22, 2025, 11:04:11

3월 위빙백 검색량 전년 대비 4배 증가

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ무신사는 2025년 여름 시즌을 맞아 위빙백이 대표 인기 아이템으로 부상하고 있다고 22일 밝혔습니다. 위빙백은 가죽이나 라탄 등을 엮어 만든 가방을 말합니다. 시각적으로 시원한 느낌을 주고 무게도 가벼워 봄·여름 시즌 여성 고객들에게 인기가 높습니다.
 
무신사 입점 브랜드 중 핸드메이드 가방 브랜드 '드래곤 디퓨전'은 수작업으로 가죽을 직조한 디자인과 클래식한 감성이 특징입니다. 지난 3월 한 달간 드래곤 디퓨전 거래액은 전년 동기 대비 9배 증가했습니다.  지난 3월 하순에 낮 최고 기온이 20도를 웃도는 날씨 영향으로 일찍이 여름 휴가철과 바캉스 준비에 나선 고객들의 관심을 이끈 것으로 분석됩니다.

 

실제로 무신사 검색어 데이터에서 지난 3월 '위빙백' 검색량은 전년 동월 대비 4배 늘었고 드래곤 디퓨전 브랜드 검색어는 12배 이상 급증했습니다. 무신사가 지난 3월 17일 진행한 라이브 커머스에서는 드래곤 디퓨전의 2025년 봄·여름(SS) 시즌 신상품과 무신사 단독 상품을 발매해 1시간 동안 2억3000억원을 판매하기도 했습니다.

 

위빙백의 인기는 무신사 회원 검색 및 구매 데이터를 분석한 '무신사 월간 랭킹'에서도 나타났습니다. 지난 3월 무신사 월간 여성 가방 랭킹 30위 중 5개 상품이 드래곤 디퓨전 제품이었습니다. 드래곤 디퓨전의 ‘로잔나’는 여성 숄더백 카테고리 1위에 올랐습니다.

 

무신사 관계자는 "위빙백은 캐주얼한 데님부터 로맨틱한 원피스까지 다양한 여름 스타일에 어울리는 아이템"이라며 "가볍고 시원한 무드로 올여름 스타일링 완성도를 높여주는 필수 ‘썸머백’으로 자리 잡고 있다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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