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LG유플러스, 시각장애인 시내버스 탑승 지원 위한 실증사업 성료

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Wednesday, April 16, 2025, 09:04:54

현대자동차·기아와 시각장애인 버스 탑승 설루션 개발
시각장애인 흰지팡이와 버스 연결…탑승 위치 및 방향 안내
향후 지자체 교통시스템 연계 검토

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스[032640]는 현대자동차·기아[000270] 주관으로 교통약자인 시각장애인이 안전하게 대중교통을 이용하도록 진행한 특화 단말 실증사업을 성공적으로 마쳤다고 16일 밝혔습니다.

 

이번 사업은 현대자동차·기아의 2023 아이디어페스티벌에서 대상을 수상한 '시각장애인 이동접근성 향상을 위한 데이지(Day-Easy) 기술개발' 과제를 LG유플러스가 수주해 진행됐습니다. 데이지란 시각장애인이 걸어갈 때 사용하는 흰지팡이와 스마트폰을 연동해 안전하고 편리한 버스 탑승을 지원하는 기술로 시각장애인의 일상에서 이동을 쉽게 돕는다는 뜻을 담았습니다.

 

국토교통부의 '교통약자 이동 편의 실태조사 연구(2021)'에 따르면 전국의 시각장애인 약 25만명 중 시내버스 이용률은 34.6%로 다른 교통약자들보다 낮은 수준입니다. 이는 버스에서 제공되는 음성 안내가 불명확하고 정류장에 여러 대의 버스가 도착했을 때 탑승해야 할 버스를 정확하게 파악하기 어렵기 때문입니다. 또한, 버스 탑승구의 위치도 찾기 어렵고 기사와의 소통이 어렵다는 점도 주요 불편사항입니다.

 

LG유플러스와 현대자동차·기아는 이 같은 시각장애인의 교통불편을 해소하기 위해 버스 탑승 설루션을 개발했습니다. 이 설루션은 버스의 실시간 정보를 수집하는 BIS(Bus Information System)을 연계한 시각장애인 특화 앱에 기반해 동작합니다.

 

이 설루션에서 시각장애인은 탑승할 버스의 노선을 앱을 통해 승차 예약 후, 다가오는 버스의 실시간 위치를 음성 안내와 동시에 흰지팡이의 진동으로 안내받습니다. 미세한 진동의 세기를 통해 탑승하려는 버스의 위치와 정차 순서, 상대적 거리를 파악할 수 있습니다.

 

또한, 하차벨 기능을 지원해 시각장애인의 하차 의사를 버스 기사에게 전달할 수 있습니다. 버스 기사는 운전석에 부착된 데이지 알림 장치를 기반으로 정류장마다 시각장애인의 승하차 여부를 확인할 수 있습니다.

 

양측은 향후 지자체 시스템과 연계하는 실증 방안도 검토할 예정입니다. 이를 통해 시각장애인의 일상에서 이동을 함께하는 교통 도우미 서비스로 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

박준석 LG유플러스 모빌리티사업담당은 "LG유플러스는 기간통신사로서 전 국민의 안전하고 편리한 일상을 만들어가는 활동을 전개해 왔다"라며 "기술을 통한 도전과 도약으로 시각장애인을 비롯한 사회적 약자가 가치 있는 일상을 보내는 밝은 세상을 만들어 나가는데 일조하겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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