검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Consumer 생활경제

롯데마트∙슈퍼, 풀무원 손잡고 점보 먹거리 단독 출시

URL복사

Wednesday, December 11, 2024, 09:12:58

2배 이상 큰 ‘점보 떡볶이·돈까스’ 판매

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데마트와 롯데슈퍼는 연말 '홈파티족'을 겨냥해 이색 먹거리를 선보인다고 11일 밝혔습니다. 풀무원과 협업해 오는 12일 ‘풀무원 점보 밀떡볶이’와 ‘풀무원 점보 돈까스’ 등 신상품 2종을 단독 출시합니다. 기존 상품과 대비해 핵심 재료를 2배 이상 크게 제작했습니다. 

 

롯데마트∙슈퍼는 올해 젊은 세대 사이에서 점보 상품을 소셜미디어(SNS)에 인증하는 트렌드가 확산됨에 따라 해당 상품이 인기를 끌 것으로 기대하고 있습니다. 두 상품 모두 롯데마트에서는 그랑그로서리 은평점을 포함한 90여점에서, 롯데슈퍼는 잠원점과 목포용해점을 포함한 170여점에서 구매 가능합니다.

 

‘풀무원 점보 떡볶이’는 기존 밀떡볶이떡과 대비해 크기가 2배 이상 큰 제품으로 풀무원이 특허받은 ‘이중 압출 공법’으로 떡의 밀도를 높였습니다. ‘풀무원 점보 돈까스’는 기존 돈까스 대비 2배 큰 300g으로 제작했으며 튀김용 빵가루와 튀김옷을 감싸주는 생빵가루 두 가지를 모두 사용했습니다.

 

롯데마트∙슈퍼는 이색 먹거리 상품을 지속 선보였습니다. 올해 9월에는 오뚜기 ‘카레’와 ‘열라면’ 레시피를 기반으로 ‘오뚜기 카레치킨’과 ‘오뚜기 열김치우동’을 단독으로 출시했으며 11월 말 누계 기준 4만5000개 이상 판매를 기록했습니다. 앞서 6월에 선보인 ‘돼지바 파르페 쿠앤크’는 출시 후 2개월 만에 약 10만개가 팔렸습니다.

 

이해진 롯데마트∙슈퍼 냉장냉동식품팀 MD(상품기획자)는 "연말 홈파티 상품을 고민하는 소비자들에게 차별화된 상품을 제공하고자 이색 먹거리 상품을 기획했다"며 "점보 먹거리와 같이 앞으로도 고객들에게 맛과 재미를 모두 잡은 단독 신상품을 지속적으로 선보일 계획"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너