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삼성전자, 파리 마리니 광장에 ‘삼성 올림픽 체험관’ 추가 개관

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Tuesday, July 30, 2024, 11:07:31

'갤럭시 AI' 기반 소통 기능 체험
프랑스 건축가 장 누벨과 디자인 협업

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2024 파리올림픽 개막을 기념해 27일 파리 시내 마리니 광장(Square Marigny)에 '삼성 올림픽 체험관'을 추가 개관했다고 30일 밝혔습니다.

 

체험관은 올림픽이 끝나는 8월11일까지, 패럴림픽이 열리는 8월29일부터 9월8일까지 팝업 형태로 운영됩니다.

 

체험관을 찾은 방문객들은 올림픽을 테마로 구현된 ▲서클 투 서치 ▲통역 ▲갤럭시 Z 플립6의 자동 줌(Auto Zoom) 등 다양한 '갤럭시 AI' 기능을 체험해 볼 수 있습니다. 이곳에서 체험에 참여하거나 갤럭시 제품을 구매할 경우 '삼성 2024년 파리 올림픽 핀'도 제공받을 수 있습니다.

 

또한, 체험관에는 '갤럭시 Z 플립6 파리 올림픽 에디션'을 포함한 역대 삼성전자의 올림픽 에디션도 전시됐습니다.

 

추가로 개관한 삼성 올림픽 체험관은 프랑스 대표 건축가 장 누벨(Jean Nouvel)과의 협업으로 완성됐습니다. 현재 샹젤리제(Champs-Elysees)에서 운영중인 삼성 올림픽 체험관에 이어 두 번째 협업입니다.

 

체험관 내부는 지구본 형태의 상징물(Monument)과 171대의 갤럭시 Z폴드5로 제작된 대형 폴더블 스크린(Foldable wall), 갤럭시 AI 체험존으로 구성됐습니다. 체험관 중앙에 자리잡은 지구본 형태의 상징물은 구형 스크린이 적용됐으며 삼성전자의 파리 올림픽 캠페인 메시지 'Open always wins(열린 마음은 언제나 승리한다)'와 파리 올림픽 마스코트 '프리주(Phryges)'가 서핑, 브레이킹, 스케이트보딩을 하는 애니메이션 영상이 상영됩니다.

 

최승은 삼성전자 MX사업부 마케팅팀장(부사장)은 "삼성전자가 2024 파리 올림 픽 슬로건인 '완전히 개방된 대회(Games Wide Open)'의 가치를 전달하는데 함께 할 수 있어 매우 자랑스럽다"며 "새로운 '삼성 올림픽 체험관'을 비롯한 다양한 올림픽 관련 활동을 통해 전 세계 올림픽 선수와 팬이 새로운 올림픽 경험을 누리고 무한한 가능성을 열어나갈 수 있도록 힘쓸 것"이라고 말했습니다.

 

한편, 삼성전자는 파리 올림픽 선수촌과 메인프레스센터(MPC)에도 삼성 올림픽 체험 팝업을 운영하고 있습니다. 또한, 주요 경기장에는 삼성 스마트폰을 충전할 수 있는 공간(Samsung Galaxy Charging Stations)도 운영 중입니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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