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DL이앤씨, 회사채 수요예측서 8050억 접수…“목표액 8배 물량”

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Wednesday, July 03, 2024, 09:07:55

수요예측 총 1000억원 규모의 .8배 물량 접수로 흥행 성공
탁월한 재무안정성 및 안정적 사업기반 흥행 요인 분석
수익성 중심 내실경영 및 리스크 관리 지속적 전개 도모

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣDL이앤씨[375500]는 지난 2일 진행한 회사채 발행 수요예측에서 총 8050억원 규모의 주문을 접수했다고 3일 밝혔습니다.

 

DL이앤씨에 따르면, 당초 2년물 600억원, 3년물 400억원 등 총 1000억원 규모로 회사채 수요예측을 진행했으나 2년물 5200억원, 3년물 2850억원 등 계획 대비 약 8배의 물량이 접수되며 흥행에 성공했습니다.

 

DL이앤씨 관계자는 "부동산 경기 침체에 따른 건설업 전반의 업황 악화와 PF 우발채무 리스크 등으로 건설채 투자심리가 얼어붙은 상황에서 이례적인 회사채 수요예측 흥행에 성공했다"며 "탁월한 재무안정성과 다양한 포트폴리오를 갖춘 안정적 사업기반 등의 강점이 주효했던 것으로 보고 있다"고 밝혔습니다.

 

DL이앤씨는 최근 회사채 신용등급 평가에서 건설업계 최고 수준인 'AA-(안정적)' 등급을 받으며 지난 2019년 이후 6년 연속 해당 등급을 유지하는데 성공했습니다. 시장에서 AA급의 우량 회사채가 희소한 만큼 이번에 진행한 수요예측이 투자자의 이목을 끈 것으로 분석된다는 DL이앤씨의 설명입니다.

 

재무적 강점 또한 회사채 흥행을 거둔 데 있어 주된 요인으로 보고 있습니다. DL이앤씨는 올해 1분기 연결 기준 순현금 1조2506억원을 보유하며 지난해 말 대비 1896억원 증가치를 나타냈습니다. 현금 및 현금성자산은 2조4320억원을 보유하고 있으며, 영업현금흐름도 +2774억원을 기록했습니다.

 

철저한 리스크 관리를 지속한 결과 차입금 의존도는 13.5%를 기록했으며 부채비율은 102.3%를 올리며 업계 최저수준을 나타냈습니다.

 

PF보증 규모면에서도 DL이앤씨는 올해 1분기말 별도 기준 약 1조5000억원 수준으로 자기자본 대비 38.6%에 불과한 것으로 집계됐습니다. 리스크가 낮은 도시정비 사업과 관련된 PF보증을 제외할 경우 실질적인 PF 보증 리스크는 약 5000억원, 자기자본 대비 13.6%로 업계 최저 수준인 것으로 집계됐습니다.

 

DL이앤씨 관계자는 "여러 투자자들께서 DL이앤씨의 우수한 시장지위, 안정적 사업기반, 탁월한 재무안정성을 높게 평가해 주셨다"며 "수익성 중심의 내실 경영과 리스크 관리를 지속 전개함으로써 업계의 여러 난관을 극복함은 물론 투자자들의 기대에도 부응할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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