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LG유플러스, 팬 소통 플랫폼 ‘디거스’ 가입자 10만 돌파…절반이 해외 팬

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Tuesday, June 18, 2024, 10:06:24

좋아하는 아티스트 주제로 팬들이 모여 소통하는 플랫폼
K팝 인기에 일본·동남아 등 글로벌 가입자 증가
향후 스포츠·콘텐츠로 영역 확장…'익시'로 서비스 고도화 예정

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스[032640]가 팬 소통 플랫폼 '디거스'의 글로벌 가입자가 출시 2개월 만에 10만명을 돌파했다고 18일 밝혔습니다.

 

지난 4월 국내를 시작으로 미국, 일본, 중국 등에 진출한 디거스는 케이팝 인기에 힘입어 글로벌 고객에게 차별화된 경험을 제공해 빠르게 성장하고 있다고 회사 측은 설명했습니다.

 

'디거스(DIGGUS)'는 취향을 파고드는(digging) 우리(us)가 모이는 공간이라는 뜻으로 좋아하는 아티스트나 연예인, 콘텐츠를 응원하는 팬들이 모여 소통하는 플랫폼입니다.

 

활성 이용자 추이를 분석한 결과 디거스 이용 고객 중 절반은 해외에서 서비스에 접속한 것으로 나타났습니다. 국가별로는 한국(약 54%)에 이어 일본(18.6%), 인도네시아(4.2%), 베트남(3.4%) 순으로 조사됐습니다.

 

LG유플러스는 같은 취향을 공유하는 팬들이 채팅방을 개설, 자유롭게 대화하며 소통하도록 하고 다양한 프로모션을 진행해 국내외에서 큰 인기를 얻고 있다고 설명했습니다.

 

디거스는 케이팝 아티스트를 넘어 스포츠, 콘텐츠 등 다양한 주제를 다루는 팬덤 플랫폼으로 확대될 예정입니다. LG유플러스가 자체 개발한 AI인 '익시(ixi)'를 활용해 자동 번역 기능을 도입하는 등 서비스도 고도화될 예정입니다.

 

김현기 LG유플러스 Tech챕터 리더는 "공통의 관심사가 있는 국내외 이용자가 온라인에 모여 소통할 수 있도록 만든 디거스가 K팝 팬덤을 중심으로 인기를 얻고 있다"며 "디거스가 단순히 아이돌 팬덤 플랫폼에 머물지 않고 모든 팬덤이 소통하고 즐길 수 있는 글로벌 플랫폼으로 성장할 수 있도록 노력할 것이다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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