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젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

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Wednesday, June 05, 2024, 15:06:20

"아직 끝나지 않았을 뿐"…실패설 직접 부인
삼성전자 HBM3E 12단 제품, 이르면 올해 하반기 공급 가능성

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자[005930]의 HBM이 미래 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 내비쳤습니다.

 

그는 삼성전자를 비롯한 업체들의 HBM을 검사중이라며 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설에 대해 직접 부인했습니다.

 

4일 블룸버그와 업계에 따르면 이날 젠슨 황은 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사 중"이라며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 말했습니다.

 

이어서 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며 인내심을 가져야 한다"고 덧붙였습니다.

 

그는 삼성전자 뿐 아니라 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 덧붙였습니다.

 

추격하는 삼성전자, 속도 올리는 SK하이닉스

 

삼성전자는 HBM 시장 선점을 위해 SK하이닉스[000660]와 치열하게 경쟁 중에 있습니다. 하지만 현재로써는 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 HBM을 개발한 이후 줄곧 '최초' 타이틀을 뺏기고 있습니다.

 

SK하이닉스는 2013년 HBM을 최초 개발 후 2021년 4세대 HBM인 HBM3를 개발해 2022년 6월부터 엔비디아에 제품을 공급하고 있습니다. 여기에 SK하이닉스가 4세대 HBM인 HBM3마저 최초 개발하고 지난 3월 업계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작하며 삼성전자는 더욱 급해졌습니다.

 

 

삼성전자는 차세대 HBM 제품을 통해 반등을 노립니다. 삼성전자는 지난 2월27일에 업계 최초로 HBM3E 12단(36GB) 개발에 성공했다고 밝힌 바 있습니다. 비록 SK하이닉스가 HBM3E 8단 제품에서 먼저 양산에 들어가 고객사 공급을 시작했지만 12단 제품으로 주도권을 탈환하겠다는 의지입니다.

 

실제로 삼성전자는 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 주최 AI 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에서 부스를 열고 HBM3E 12단 제품 실물을 전시했습니다. 해당 제품에 젠슨 황이 CEO가 직접 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라 사인을 남기며 삼성전자가 SK하이닉스와 나란히 경쟁하는가에 대한 기대가 커졌습니다.

 

하지만 최근 로이터통신이 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도하며 적신호가 들어왔습니다. 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 이에 대해 정면 반박한 바 있습니다.

 

삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 인증 테스트에 대한 보도에 신중을 기해달라 당부했습니다.

 

하지만 젠슨 황 CEO가 해당 실패설에 대해 일축하면서 다시금 삼성전자의 HBM3E 12단 공급이 이르면 올해 하반기부터 가능할 것으로 전망됩니다.

 

독점보다는 경쟁 원하는 엔비디아

 

엔비디아는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI칩 '루빈'을 공개하며 해당 제품에 6세대 HBM 제품인 HBM4를 탑재할 것이라 발표했습니다.

 

이어서 2027년에는 '루빈 울트라'를 양산할 것이라 발표하기도 했습니다. 루빈 울트라에는 HBM4를 12개 탑재하며 8개를 탑재하는 루빈보다 4개 많은 HBM이 들어가게 됩니다.

 

또한, 앞으로 GPU 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년을 단축하며 "엔비디아의 리듬은 1년"이라 선언함에 따라 HBM 개발 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다.

 

엔비디아 뿐 아니라 AMD 역시 같은 행사에서 차세대 AI 반도체 'MI325X'를 올해 4분기 출시할 것이라 발표했습니다. 업계에서는 MI325X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 탑재될 것이라 내다보고 있습니다.

 

 

이렇듯 AI 반도체 경쟁이 치열해짐에 따라 AI 반도체 제작에 필수 요소인 HBM 개발 경쟁도 덩달아 가속화되고 있습니다. 줄곧 D램 시장에서는 1위를 내려놓은 적 없는 삼성전자이지만 HBM 시장에서만큼은 후발 주자의 입장에서 경쟁 중입니다.

 

엔비디아는 지난 5월 삼성전자 경영진과 만나 5세대 HBM을 12단으로 만든다면 메인 벤더(공급사)의 지위를 보장하겠다고 말한 것으로 알려졌습니다. 또한, HBM을 주로 공급하는 SK하이닉스 외에도 삼성전자, 마이크론에게서도 메모리를 공급받겠다고 말했습니다.

 

SK하이닉스만이 HBM을 독점적으로 엔비디아에 공급할 경우 엔비디아 입장에서 SK하이닉스가 가격 협상, 공급 시기 조절 등 여러 면에서 위력을 행사할 수 있는 일명 '슈퍼을'이 될 수 있기에 3사가 HBM 개발 경쟁 구도를 가져가기를 원하는 것으로 해석됩니다.

 

이러한 시장의 흐름상 SK하이닉스와 삼성전자 양사는 차세대 HBM 개발 경쟁에 더욱 열을 올릴 것으로 예상됩니다.

 

HBM3E 12단 제품 개발은 삼성전자가 SK하이닉스보다 앞섰으나 SK하이닉스도 올해 2월 자사의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 엔비디아에 전달한 것으로 파악됐습니다. 6세대 HBM 개발 경쟁에서는 양사 중 누가 웃을 것인지 업계의 이목이 집중되고 있습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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한화생명, 미국 증권사 벨로시티 인수 완료…북미 자본시장에 도전장

한화생명, 미국 증권사 벨로시티 인수 완료…북미 자본시장에 도전장

2025.07.31 17:56:17

인더뉴스 박호식 기자ㅣ한화생명이 미국 증권사 ‘Velocity Clearing(이하 ‘벨로시티’)’ 지분 75% 인수 절차를 성공적으로 마무리하고, 보험 중심의 포트폴리오를 넘어 북미 자본시장으로 전략적 확장을 본격화합니다. 이번 벨로시티 인수는 국내 보험사가 ‘글로벌 자본시장의 중심부’인 미국 증권시장에 진출한 최초의 사례입니다. 이로써 한화생명은 미국 현지 금융사를 통해 수익성을 높이고 우수한 글로벌 금융 상품을 글로벌 고객에게 제공할 수 있는 플랫폼을 마련했습니다. 뉴욕을 거점으로 한 벨로시티는 금융거래 체결 이후 자금과 자산이 실제로 오가는 과정을 직접 처리할 수 있는 역량(청산·결제)을 갖춘 전문 증권사입니다. 2024년말 기준 벨로시티는 총자산 약 12억달러(한화 약 1조6700억원)를 보유하고 있으며, 최근 3년간(2022~2024년) 매출 기준 연평균 성장률(CAGR) 25%를 기록하는 등 높은 성장세를 이어가고 있습니다. 당기순이익 또한 안정적인 증가세를 보이며 인수 이후에도 지속적인 수익성 확대가 예상된다는 설명입니다. 한화생명은 기존 벨로시티 경영진과의 협업을 통해 조기 사업안정화를 추진함과 동시에 한화자산운용 미주법인, 한화AI센터(HAC) 등과 협력해 금융과 기술이 결합된 시너지를 키워 나갈 방침입니다. 한화생명 관계자는 “한화생명이 금융의 핵심지인 미국 시장에서 한국 금융사로서 역량을 펼칠 수 있는 계기를 확보했다는데 큰 의미가 있다”며 “앞으로도 디지털금융 기술과 글로벌네트워크를 바탕으로 사업 역량을 강화하고 지역간 연결을 강화해 안정적인 성장을 이어가겠다”고 밝혔습니다. 벨로시티 마이클 로건(Michael Logan) 대표는 “한화생명의 글로벌 비전과 네트워크가 더해져 벨로시티의 성장속도가 한층 가속화될 것으로 기대하며 앞으로도 양사 간 시너지를 극대화해 나가겠다”고 말했습니다. 한편 한화생명은 각 지역의 금융환경에 맞춘 차별화 전략을 통해 글로벌 금융 생태계를 확장해 나가고 있습니다. 동남아에서는 리테일 금융 경쟁력을 강화하고, 미주에서는 플랫폼 기반의 투자기능을 고도화하면서 전략적 거점을 중심으로 글로벌 사업을 본격화하고 있습니다. 한화생명은 앞으로는 디지털기술과 글로벌 파트너십을 결합해 글로벌 고객에게 종합금융솔루션을 제공하는 브랜드로 도약할 계획이라고 밝혔습니다.




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