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쉐보레, 2025년형 더 뉴 트레일블레이저 출시…온스타 등 신규옵션 적용

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Wednesday, May 22, 2024, 10:05:14

판매가격 2799만원부터 시작..제품 가격 동결

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ쉐보레는 소형 SUV 더 뉴 트레일블레이저의 2025년형 모델을 국내에 공식 출시하고 판매에 돌입한다고 22일 밝혔습니다.

 

쉐보레에 따르면, 2025년형 쉐보레 더 뉴 트레일블레이저는 신규 옵션을 통해 상품성을 개선한 것이 특징입니다.

 

우선 새로운 커넥티비티 서비스와 외장 컬러 등 신규 옵션이 적용된다. 먼저 GM의 온스타(OnStar) 기능이 새롭게 탑재됐습니다. 온스타는 모바일 앱을 통해 원격 제어, 차량 상태 정보, 차량 진단 기능 등 확장된 디지털 경험을 제공하는 GM의 글로벌 커넥티비티 서비스입니다.

 

GM은 국내 소비자들이 온스타 서비스를 통해 모바일 커넥티비티 서비스를 보다 쉽고 빠르게 사용할 수 있도록 디지털 활성화 기능을 GM의 글로벌 시장 중 최초로 도입했습니다.

 

이를 통해 온스타 서비스 이용자는 상담사와의 통화 및 대기 등으로 시간이 소요되던 기존의 서비스 가입절차 없이, 디지털화된 모바일 앱 인증 방식을 통해 간편하게 온스타 서비스를 경험할 수 있다고 쉐보레는 전했습니다.

 

또한, 신규 컬러인 마리나 블루를 새롭게 적용했습니다. 마리나 블루는 2025년형 트랙스 크로스오버에 먼저 적용돼 소비자들에게 좋은 반응을 얻고 있는 블루 계열의 유채색 컬러로 지중해 요트 선착장의 바다를 떠올리게 하는 색감이 특징입니다.

 

2025년형 쉐보레 더 뉴 트레일블레이저의 가격은 Premier 2799만원, ACTIV 3099만원, RS 3099만원으로 책정됐습니다. 온스타를 비롯한 상품성 업그레이드와 환율 인상과 같은 대외적인 가격 인상 요인에도 불구하고 제품 가격을 동결해 부담을 낮췄습니다.

 

GM 한국사업장 커뮤니케이션 총괄 겸 최고 마케팅책임자인 윤명옥 전무는 "쉐보레 트레일블레이저는 GM 한국사업장의 핵심 모델이자 해외시장에서 큰 성공을 거두고 있는 글로벌 모델"이라며 "연식변경을 통해 새로운 옵션을 적용하며 상품성을 대폭 업그레이드한 만큼 내수 판매에 긍정적인 모멘텀으로 작용할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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