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SK하이닉스, “내년 생산할 HBM도 솔드아웃…HBM3E 12단 3분기 양산 준비”

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Thursday, May 02, 2024, 14:05:51

2일 본사에서 기자간담회 열고 반도체 투자 계획 밝혀
HBM3E 12단 제품 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 돌입
당사 HBM 핵심 기술 'MR-MUF'도 설명

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 2일 경기도 이천 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 한 내외신 기자간담회를 열고 AI 메모리 기술력 및 시장 현황과 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 밝혔습니다.

 

이날 행사에는 곽노정 CEO와 함께 SK하이닉스 주요 경영진이 참석했습니다.

 

간담회는 곽 사장의 오프닝 발표를 시작으로 ▲김주선 AI Infra 담당 사장의 'AI 메모리 비전' ▲최우진 P&T 담당 부사장의 'SK하이닉스 HBM 핵심 기술력과 미국 어드밴스드 패키징 추진' ▲김영식 제조/기술 담당 부사장의 '청주 M15x 및 용인 클러스터 투자' 등 3개 발표 세션과 기자들과의 질의응답 시간 순서로 진행됐습니다.

 

SK하이닉스는 간담회를 통해 SK하이닉스의 경쟁력과 비전 달성을 위한 전략에 대해 밝혔습니다.

 

곽 CEO는 오프닝에서 "현재 AI는 데이터센터 중심이지만, 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 On-Device AI로 빠르게 확산될 전망이다"라며 "AI에 특화된 '초고속·고용량·저전력' 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것이며 SK하이닉스는 HBM, TSV 기반 고용량 D램 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보했다"라고 말했습니다.

 

이어서 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃인데 내년 역시 거의 솔드아웃되었다"라며 "세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중이다"라고 향후 방향성에 대해 설명했습니다.

 

한편, 삼성전자는 지난 4월30일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 HBM3E 12단 제품을 2분기 내에 양산한다고 발표한 바 있습니다. 이에 대해 곽 CEO는 "기술 개발에 있어 계속해서 고객 니즈에 맞는 기술을 적기에 개발·공급하는 마일스톤을 갖고 있으며 자만이나 방심하지 않고 페이스에 맞춰 고객 니즈에 부합하는 기술과 제품 공급하겠다"고 말했습니다.

 

HBM 경쟁 과열로 공급 과잉 우려에 대해서는 "HBM 수요는 더욱 큰 폭으로 증가하고 있고 불과 반년 전 대비 HBM 수요 가시성은 더욱 명확해지고 있다"며 "HBM4 이후에는 맞춤형 수요가 증가하며 수주형 비즈니스 성격으로 옮겨갈 것이기에 과잉 공급에 대한 리스크는 줄어들 것"이라 답변했습니다.

 

 

또한, SK하이닉스는 자사의 HBM 핵심 기술력인 'MR-MUF 기술'에 대한 설명도 덧붙였습니다.

 

최 부사장은 "당사가 보유한 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나가 MR-MUF 기술"이라며 "MR-MUF 기술은 과거 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높이며 열 방출도 45% 향상시키는 기술"이라 설명했습니다.

 

SK하이닉스는 해당 기술을 통해 방열 특성을 개선하고 휨 현상 제어를 강화해 HBM4 16단 제품을 구현할 계획입니다.

 

SK하이닉스가 최근 대만 파운드리 업체 TSMC와 HBM4 공동개발 협력을 발표한 것에 대한 질문도 이어졌습니다. 김 부사장은 "HBM3E까지는 D램으로 우리가 생산해왔으나 HBM4부터는 성능과 효율을 최대치로 끌어내야 하는 난제가 있다"라며 "구체적인 사항까지는 말할 수 없으나 이전부터도 TSMC와 많은 기술적 협업을 해왔고 이번 협력을 통해 훨씬 더 뎁스 있는 기술 교류에 대해 합의를 했다"고 답변했습니다.

 

미국 투자 진행에 대해서 최 부사장은 "지난달 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 확정했다"며 "2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정"이라 밝혔습니다.

 

 

또한, SK하이닉스는 급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 청주에 M15x를 건설하기로 했습니다. M15x는 연면적 20만8000㎡ 규모의 복층 팹으로 EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖추고 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 양산에 들어갈 예정입니다.

 

용인 클러스터 부지 조성에 대해서는 SK하이닉스 첫 팹이 들어설 1단계 부지 조성 공사 진척률은 약 42%로 차질없이 일정 진행 중이라 설명했습니다. 용인 클러스터 SK하이닉스 첫 팹은 2025년 3월 공사에 착수하며 2027년 5월 준공 예정입니다.

 

곽 CEO는 간담회를 마무리하며 "대한민국 반도체의 발전을 위해 반도체 산업 전반에 대한 성원과 관심 지지해주시면 반도체 산업이 발전할 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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한화생명, 미국 증권사 벨로시티 인수 완료…북미 자본시장에 도전장

한화생명, 미국 증권사 벨로시티 인수 완료…북미 자본시장에 도전장

2025.07.31 17:56:17

인더뉴스 박호식 기자ㅣ한화생명이 미국 증권사 ‘Velocity Clearing(이하 ‘벨로시티’)’ 지분 75% 인수 절차를 성공적으로 마무리하고, 보험 중심의 포트폴리오를 넘어 북미 자본시장으로 전략적 확장을 본격화합니다. 이번 벨로시티 인수는 국내 보험사가 ‘글로벌 자본시장의 중심부’인 미국 증권시장에 진출한 최초의 사례입니다. 이로써 한화생명은 미국 현지 금융사를 통해 수익성을 높이고 우수한 글로벌 금융 상품을 글로벌 고객에게 제공할 수 있는 플랫폼을 마련했습니다. 뉴욕을 거점으로 한 벨로시티는 금융거래 체결 이후 자금과 자산이 실제로 오가는 과정을 직접 처리할 수 있는 역량(청산·결제)을 갖춘 전문 증권사입니다. 2024년말 기준 벨로시티는 총자산 약 12억달러(한화 약 1조6700억원)를 보유하고 있으며, 최근 3년간(2022~2024년) 매출 기준 연평균 성장률(CAGR) 25%를 기록하는 등 높은 성장세를 이어가고 있습니다. 당기순이익 또한 안정적인 증가세를 보이며 인수 이후에도 지속적인 수익성 확대가 예상된다는 설명입니다. 한화생명은 기존 벨로시티 경영진과의 협업을 통해 조기 사업안정화를 추진함과 동시에 한화자산운용 미주법인, 한화AI센터(HAC) 등과 협력해 금융과 기술이 결합된 시너지를 키워 나갈 방침입니다. 한화생명 관계자는 “한화생명이 금융의 핵심지인 미국 시장에서 한국 금융사로서 역량을 펼칠 수 있는 계기를 확보했다는데 큰 의미가 있다”며 “앞으로도 디지털금융 기술과 글로벌네트워크를 바탕으로 사업 역량을 강화하고 지역간 연결을 강화해 안정적인 성장을 이어가겠다”고 밝혔습니다. 벨로시티 마이클 로건(Michael Logan) 대표는 “한화생명의 글로벌 비전과 네트워크가 더해져 벨로시티의 성장속도가 한층 가속화될 것으로 기대하며 앞으로도 양사 간 시너지를 극대화해 나가겠다”고 말했습니다. 한편 한화생명은 각 지역의 금융환경에 맞춘 차별화 전략을 통해 글로벌 금융 생태계를 확장해 나가고 있습니다. 동남아에서는 리테일 금융 경쟁력을 강화하고, 미주에서는 플랫폼 기반의 투자기능을 고도화하면서 전략적 거점을 중심으로 글로벌 사업을 본격화하고 있습니다. 한화생명은 앞으로는 디지털기술과 글로벌 파트너십을 결합해 글로벌 고객에게 종합금융솔루션을 제공하는 브랜드로 도약할 계획이라고 밝혔습니다.




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