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LG유플러스, ‘로밍패스’로 공항과 여행지에서도 제휴 혜택 제공

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Friday, April 12, 2024, 10:04:10

기존 제휴 혜택에 공항 3종, 여행지 2종 추가
공항 편의 시설 및 환전 수수료, 짐 보관 서비스 할인 혜택

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스[032640]가 로밍상품 '로밍패스'의 제휴 혜택을 강화합니다.

 

LG유플러스는 이번에 공항에서 이용할 수 있는 제휴 3종과 여행지에서 이용 가능한 제휴 2종을 로밍패스 제휴 혜택에 추가한다고 12일 밝혔습니다.

 

이달 초 출시한 로밍패스는 해외에서도 자유롭게 데이터를 쓸 수 있는 로밍 상품으로 ▲3GB(2만9000원) ▲8GB(4만4000원) ▲13GB(5만9000원) ▲25GB(7만9000원) 중 하나를 골라 30일 동안 이용할 수 있습니다. 과금 없이 음성전화를 받을 수 있으며 기본 제공량을 소진하더라도 데이터 차단 없이 최대 400kbps 속도로 계속 이용 가능합니다. 온라인을 통해 가입하는 고객에게는 데이터 1GB를 추가로 제공하고 있습니다.

 

먼저 공항 제휴 혜택은 ▲K공항리무진과 공항라운지 각각 12%, 40% 할인 ▲KB국민은행 인천공항 환전(US달러·엔·유로) 수수료 50% 우대 ▲신라면세점 최대 15만5000원 할인입니다.

 

여행지 제휴 혜택은 ▲짐 보관 및 배송 서비스 '굿럭(goodlugg)' 50% 할인 ▲글로벌 여행 이커머스 플랫폼 '케이케이데이(KKday)' 최대 10% 할인입니다. 굿럭은 유럽과 미주 100여개 도시에서 짐을 보관하거나 호텔에서 공항으로 당일 짐을 배송해주는 24시간 서비스입니다. 케이케이데이는 전 세계 92개국, 550개 도시에서 30만여개의 현지 투어 상품을 판매하는 서비스입니다.

 

한편, LG유플러스는 이달 초부터 제공하고 있는 5G 요금제 고객 대상 로밍 혜택도 지속 제공하고 있습니다. 월 9만50000원 이상 요금제를 사용 중인 고객은 9월 말까지 로밍패스 데이터 기본 제공량을 2배로 받을 수 있으며 월 7만5000원 이상 요금제 이용 고객은 별도 로밍 상품 가입 없이 일일 상한액 5500원에 최대 400kbps 속도로 데이터를 무제한 사용할 수 있습니다.

 

임혜경 LG유플러스 요금/제휴상품담당은 "고객이 해외여행 시 현지 유심 서비스보다 로밍을 우선적으로 고려할 수 있도록 데이터 용량과 이용 가능한 기간을 늘렸다"며 "해외에서도 국내에서처럼 편리하게 이용 가능한 통신 제휴 혜택을 마련해 차별적인 고객가치를 구현해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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