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5조규모 ‘중견기업펀드’ 연내 투자개시…혁신성장펀드 ‘AI·환경’ 투자확대

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Wednesday, March 06, 2024, 11:03:16

김소영 "중견기업펀드 1호 투자사례 나오길"
혁신펀드 지난해 이어 3조원 이상 추가조성

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ은행권 재원이 투입되는 5조원 규모 '중견기업전용펀드'의 투자 대상·방식과 일정 등 운용을 위한 대강의 얼개가 나왔습니다. 금융당국은 연내 투자 개시를 목표로 하고 있습니다.


금융위원회는 6일 김소영 부위원장 주재로 관계부처·정책금융기관과 함께 제6차 정책금융지원협의회를 열고 중견기업전용펀드 조성방안을 논의했다고 밝혔습니다.


중견기업전용펀드는 최초로 은행권이 공동출자해 만들어지는 중견기업 특화펀드입니다. 지난 2월 금융위가 발표한 '맞춤형 기업금융 지원방안'에 담겼습니다.


조성규모는 총 5조원 입니다. 5대은행(KB국민·신한·우리·하나·NH농협은행)이 1차로 각 500억원을 출자해 모펀드 2500억원을 조성합니다. 모펀드 출자금액(50%) 이상의 민간자금을 매칭해 중견기업전용펀드 자펀드 5000억원을 조성합니다.


1차 펀드 운영성과에 따라 한국성장금융투자운용(모펀드운용사)이 은행에 2차 이후 펀드 결성에 대한 추가출자 요청(캐피탈콜)을 하면 은행이 후속펀드 결성에 협조하는 방식입니다.


중견기업전용펀드는 중견기업 도약을 위한 시설투자·인수합병(M&A)·사업재편을 추진하는 중견기업 및 예비중견기업에 중점투자합니다.


중견기업과 공동으로 연구개발(R&D) 등을 하는 중소기업이나 중견기업이 전략적투자자(SI)로 참여하는 투자에 공동참여하는 방안도 추진합니다.


투자방식은 앵커출자 방식과 프로젝트펀드 방식이 주로 거론됩니다. 앵커출자는 자펀드운용사가 모펀드 투자금을 마중물로 민간출자자 자금을 유치해 유망 중견기업에 투자하는 방식입니다.


프로젝트펀드 방식은 다수 운용사가 제안하는 특정투자에 대해 모펀드운용사가 상시 검토해 유망 사업에 직접투자합니다.


앞으로 4월중 모펀드 운용계획을 수립하고 6월중 자펀드 위탁운용사를 선정해 연내 자펀드 결성 및 투자 개시할 계획입니다.


김소영 금융위 부위원장은 이날 협의회 모두발언에서 "중견기업전용펀드는 최초로 은행권이 출자해 만들어진 중견기업특화펀드로 5조원 규모로 조성돼 중견기업 신사업 진출과 사업확장에 크게 기여할 것"이라고 기대감을 밝혔습니다.


그러면서 "직접적인 정책자금 투입없이 순수하게 5대은행이 출자해 만들어진 의미있는 펀드인만큼 시장에서 원활하게 안착할 수 있도록 자금조성 등에 민간의 창의성을 발휘토록 하고 1호 투자사례를 빠르게 발굴해 주길 바란다"고 독려했습니다.


이와 함께 미래성장동력 제고와 혁신적 벤처 육성을 위한 '혁신성장펀드'는 올해도 3조원 이상 추가 조성됩니다. 지난해 고금리로 인한 자금조달시장 어려움에도 연말까지 총 3조1500억원의 펀드 조성이 완료됐습니다. 혁신성장펀드는 2027년까지 5년 동안 15조원 규모로 조성됩니다.


최근 투자수요가 높은 인공지능(AI) 기반 산업 투자촉진과 기후위기 대응 등 환경분야 투자확대를 위해 환경이나 AI·AI반도체 등을 주목적 투자대상으로 추가 지정하는 운용사는 우선적으로 운용사로 선정해 자펀드를 조성할 계획입니다.


AI 전산업 적용은 산업구조 전환 등 파급효과가 매우 크고, 기후변화로 관심이 높아지고 있는 환경분야에 대한 선제적 투자로 기술력있는 기업을 성장시킬 필요가 있다고 금융당국은 판단합니다.


관계부처도 전세계적으로 AI·AI반도체 분야 경쟁이 격화되고 투자수요가 확대되는 만큼 혁신성장펀드를 통한 AI 분야 투자확대를 요청했습니다.


김소영 부위원장은 "올해에도 혁신성장펀드를 3조원 이상 신규조성할 것"이라며 "최근 필요성과 관심이 집중되고 있는 기후 및 AI 분야에 대한 투자를 확대하겠다"고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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