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동양생명, (무)수호천사꿈나무우리아이보험 개정 출시

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Monday, June 16, 2025, 10:06:24

56개 특약 중 자녀에 필요한 보장만 선택

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ동양생명(대표이사 이문구)은 16일 어린이 안전·재해사고는 물론 입원과 수술, 진단과 치료, 간병을 다양한 특약으로 보장하는 '(무)수호천사꿈나무우리아이보험'을 개정 출시했다고 밝혔습니다.


이 상품은 고객이 56개 특약 중 자녀에 꼭 필요한 보장만 선택·가입할 수 있도록 유연성을 높였습니다. 이번 개정으로 기존 대비 입원·간병 플랜이 강화됐습니다.


먼저 '(무)꿈나무종합병원1~3인실입원특약'은 질병 또는 재해로 인해 그 치료를 직접적인 목적으로 종합병원 1~3인실에 1일 이상 계속 입원시 30일 한도내 입원일수 1일당 최대 10만원, '(무)꿈나무상급종합병원1~3인실입원특약'은 동일조건으로 상급종합병원 1~3인실 입원시 최대 20만원을 보장합니다.


'(무)꿈나무입원간병인사용특약'은 질병 또는 재해로 인해 그 치료를 직접적인 목적으로 요양병원 제외 병·의원급 의료기관에서 1일 이상 계속 간병인 사용시 1일당 보험가입금액의 100%(간병인 사용금액이 1일당 7만원 미만인 경우 50%), 요양병원에서 1일 이상 계속 간병인 사용시 1일당 보험가입금액의 40%, 요양병원 제외 병원급 의료기관에서 1일 이상 계속 간호·간병통합서비스 사용시 1일당 보험가입금액의 100%를 보장해 간병인 사용부담을 덜어줍니다.


'(무)꿈나무2대질병주요치료비특약'은 새로 탑재됐습니다. 보험기간 중 뇌혈관질환 또는 허혈심장질환으로 최초 진단확정되고 보험금 지급기간 이내 2대질병의 직접적인 치료를 목적으로 2대질병 주요치료를 받은 경우 최초 2대질병 진단확정일로부터 최대 10년간 연간 1회 한해 특약 보험가입금액 기준 최대 2000만원을 지급합니다. '(무)꿈나무상급종합병원2대질병주요치료비특약'은 동일조건으로 상급종합병원에서 치료시 최대 4000만원을 보장합니다.


'(무)꿈나무질병수술특약'은 질병으로 인해 그 치료를 직접적인 목적으로 수술분류표에서 정한 수술시 동일한 질병당 1회 한해 특약 보험가입금액의 100%를 보장합니다. '(무)꿈나무암통원특약'은 기타피부암, 갑상선암, 제자리암 또는 경계성종양으로 진단확정되고 그 직접적인 치료를 목적으로 통원시 또는 암보장 개시일 이후 암으로 진단확정되고 그 암의 직접적인 치료를 목적으로 통원시 회당 최대 7만원을 보장합니다.


'(무)꿈나무통합암진단특약II'은 암보장개시일 이후 ▲입술, 구강 및 인두암 ▲소화기관암 ▲호흡기 및 흉곽내기관암 ▲뼈, 관절, 흑색종, 특정조직암 ▲요로암 ▲눈, 뇌, 중추신경 및 내분비선암 ▲기타부위암 ▲남성생식기관 및 남성유방암(남성에 한함)  ▲여성생식기관암(여성에 한함) ▲여성유방암(여성에 한함)으로 진단 확정시 최초 1회 한해 특약 보험가입금액 기준 최대 1000만원을 지급합니다.


'(무)수호천사꿈나무우리아이보험'은 해약환급금 미지급형, 표준형, 만기환급형으로 구성됐으며 태아부터 최대 15세까지 가입 가능합니다. 납입기간은 10년, 15년, 20년, 30년납, 30세납 중 선택할 수 있습니다.


동양생명 관계자는 "잦은 병치레 하는 어린이는 물론 큰 수술이 필요한 성인까지 빠짐없이 보장하는 상품"이라며 "개정을 통해 담보구성을 확대해 상품소구력을 강화하는 한편 100세까지 보장하고 대표 성인질환도 보장하는 상품으로 꼼꼼하게 준비했다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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