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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

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Friday, June 13, 2025, 08:06:39

마이크론, SK하이닉스 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플 납품
HBM 경쟁력으로 약진하는 마이크론…3강 체제로 개편되나
HBM4로 역전 노리는 삼성전자…퀄 테스트 통과가 우선

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다.

 

12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다.

 

마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다.

 

 

 

SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력

 

지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다.

 

비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다.

 

현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다.

 

D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다.

 

전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다.

 

 

반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다.

 

이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다.

 

마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다.

 

분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까

 

업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다.

 

첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다.

 

현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다.

 

HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다.

 

SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다.

 

현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다.

 

 

만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다.

 

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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신동빈 롯데 회장 “10년 뒤 내다보고 지금 실행…변화 외면은 위험”

신동빈 롯데 회장 “10년 뒤 내다보고 지금 실행…변화 외면은 위험”

2025.07.17 15:17:20

인더뉴스 문정태 기자ㅣ“변화하지 않는 것이 가장 큰 리스크다.” 17일 롯데에 따르면 신동빈 롯데그룹 회장이 하반기 경영 전략을 공유하는 ‘2025년 하반기 VCM(Value Creation Meeting)’에서 핵심사업의 본원적 경쟁력 회복을 거듭 역설했습니다. 이와 함께, 장기적 관점에서 전략을 수립하고 이를 신속히 실행해야 한다고 강조했습니다. 이번 VCM은 처음으로 1박 2일간 진행됐는데요. 신동빈 회장은 회의 내내 냉정한 실적 평가와 함께 무거운 분위기 속에서 그룹의 경영 기조를 재점검했습니다. 특히 올해 상반기 실적을 언급하며, “향후 그룹의 생존을 위해 CEO들이 “더욱 무거운 책임감을 갖고 핵심사업 경쟁력 회복에 집중해 달라”고 당부했습니다. 신 회장은 PEST(정치·경제·사회·기술) 관점에서의 경영 인식과 장기적 예측의 중요성을 거론하며 “문제를 인식하지 못하거나 외면하는 것이 가장 치명적”이라고 지적했습니다. 이어 그는 “CEO라면 5년, 10년 뒤의 경영환경을 예측하고, 현재와 3년 뒤 해야 할 일을 설계해야 한다”며 “이와 함께 전략 실행을 뒷받침할 인재 확보와 기술 투자도 병행해 달라”고 주문했습니다. 그룹 차원의 하반기 경영 방침으로는 ▲브랜드 가치 제고 ▲사업군별 전략 추진 가속화 ▲생산성 향상을 제시했습니다. 신동빈 회장은 “브랜드는 롯데의 경쟁력 그 자체”라며 “식품과 화학, 유통 등 각 사업군이 자체 브랜드 강화에 힘써야 한다”고 강조했습니다. 화학군은 체질 개선, 식품군은 핵심 제품 강화, 유통군은 고객 니즈에 대한 다각적 대응을 지시했습니다. 생산성과 관련해선 직무 전문성 강화와 성과 중심 인사체계의 정착을 언급했습니다. 아울러 AI 등 기술을 통해 업무 효율성을 높이고, 도전하는 조직문화를 만들어야 한다고 강조했습니다. 신동빈 회장은 “경영환경은 끊임없이 변화하며, 그 속에서 리스크와 기회가 동시에 생겨난다”며 “이를 선제적으로 관리해야 한다”며 “시도조차 하지 않는 것은 실패와 같다. 본업 안에서 끊임없이 혁신해야 한다”고 당부했습니다.


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