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대우건설, 제주항공과 UAM ‘고층빌딩 버티포트’ 솔루션 홍보

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Tuesday, November 07, 2023, 10:11:39

제1회 고흥 드론‧UAM 엑스포 행사서 버티포트 등 홍보 주력
UAM 운항관리시스템과 실증기체·안전운항체계 등 소개

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040]은 제주항공[089590]과 함께 '2023 제1회 고흥 드론‧UAM 엑스포'에서 도심형 고층빌딩 버티포트 설계와 UAM 운항통제시스템 전시를 진행했다고 7일 밝혔습니다.

 

행사는 국토교통부와 항공우주연구원 주관으로 지난 3일부터 5일까지 전남 고흥 K-UAM 실증단지 내에서 열렸습니다. 고흥 K-UAM 실증단지는 오는 2025년 K-UAM 상용화 기반조성을 위해 구축한 인프라 시설입니다.

 

대우건설-제주항공 컨소시엄은 행사에서 실제 사업 예정지를 염두에 둔 도심형 고층빌딩 버티포트 모형을 전시했습니다.

 

도심형 고층빌딩 버티포트 설계는 KTX, SRT와 같이 대규모 교통환승터미널의 입지를 고려했으며 도심·부도심 등을 연결하는 기존 교통 이용이 편리하고 향후 수도권에서 광역시로 연계도 가능하다고 컨소시엄 측은 설명했습니다.

 

이와 함께, 관광에 특화된 저층형 개활지 버티포트 설계도 소개했으며, UAM 비행을 시뮬레이션 할 수 있는 운항관리시스템도 선보였습니다.

 

제주항공은 K-UAM 그랜드챌린지 1단계 UAM 운항자 부문 참여 기업으로 UAM 운항통제 시스템을 처음 소개했습니다.

 

이 외에도 컨소시엄이 실증사업에 활용 예정인 미국 베타테크놀로지의 UAM 기체 'ALIA-250' 디자인 및 최신 개발정보 및 준비 중인 UAM 안전운항체계도 홍보했습니다.

 

대우건설 관계자는 "내년부터 시작하는 K-UAM 그랜드 챌린지 실증 1단계 사업을 위해 실제 사업지와의 연계를 통한 버티포트 인프라 시설 입지분석을 준비했다"며 "실제 현장에 바로 적용이 가능한 도심형 고층빌딩 버티포트 시설 설계를 통해 UAM 상용화 준비에 다가서고 있다"고 말했습니다.

 

그러면서 "지상 인프라 구축의 역할을 맡은 대우건설이 항공 인프라 분야의 전문가인 제주항공과 손잡고 UAM 상용화를 현실로 앞당기겠다"고 덧붙였습니다.
 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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