검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

[스몰캡 터치]삼영, 믹스 개선+물량 증가로 성장 탄력

URL복사

Tuesday, November 07, 2023, 16:11:00

내년 영업익 326% 증가 전망

 

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ삼영이 판매 믹스 개선과 생산 물량 증가로 고성장할 것이란 전망이 나오고 있다. 내년 손익 구조 개선으로 본격적으로 수익성이 향상될 것이란 분석이다.

 

삼영은 지난 1959년 설립해 1976년 코스피 시장에 상장했다. 삼영은 필름형 박막 콘덴서 소재인 캐파시타 필름을 국내에서 유일하게 생산하는 업체다.

 

주력제품인 캐파시타 필름이 국내시장의 약 80% 가량을 점유하고 있다. 업계에서는 BOPP와 PVC가 국내 시장에서 3위권의 시장 점유율을 차지하고 있다고 분석했다.

 

NH투자증권은 삼영이 전기차용 커패시터 필름 양산에 따른 판매 믹스 개선으로 가격이 상승할 것으로 기대했다. 전기차용 2.3μm 이하 커패시터 필름 개발을 완료했고, 연말부터 샘플 공급 후 내년 본격적으로 양산할 것으로 예상했다.

 

강경근 NH투자증권 연구원은 “커패시터 필름 신규라인 가동으로 인한 생산 물량도 증가할 것”이라며 “신규라인 가동으로 커패시터 필름 생산능력은 기존 월 530톤에서 월 930톤으로 확대될 것”이라고 설명했다.

 

NH투자증권은 사업 구조조정에 따른 손익 구조 개선 기반 비용이 절감할 것으로 기대했다. 삼영이 최근 구미 공장 매각 계약을 체결해, 매출채권 및 시설 매각 통해 현금 약 150억원을 확보할 것으로 전망했다.

 

강 연구원은 “4분기 매각차익 80억원이 일회성 영업외이익으로 반영될 것”이라며 “매월 2억원이상 영업적자가 발생하던 사업부로 내년부터 연간 영업이익 20억원 이상의 증가 효과를 기대한다”고 말했다.

 

이어 “내년 매출액과 영업이익은 각각 전년 대비 15.7%, 326.3% 증가한 1825억원, 190억원을 기록할 것”이라며 내년부터 성장이 본격화될 것으로 내다봤다.

 

한편, 삼영의 주가는 연초 대비 상승세를 보였다. 연초 2400원 전후를 기록하던 주가는 최근 5500원을 기록하며 우상향 흐름을 보이고 있다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너