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SKT, 아이온 글로벌 포럼서 6G 네트워크 진화 방향 제시

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Wednesday, September 06, 2023, 10:09:07

오는 7일까지 독일 뮌헨에서 포럼 진행
6G 백서·차세대 모바일 프론트홀 기술 결과 발표

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK텔레콤[017670]은 글로벌 차세대 통신 표준 협의체 '아이온 글로벌 포럼'에서 6G 미래 네트워크 진화 방향을 제시했다고 6일 밝혔습니다.

 

'아이온 글로벌 포럼'은 6G 유선망 및 데이터 센터 중심 차세대 통신 기술 연구 개발 및 표준 정립을 목적으로 2020년 1월에 설립됐습니다. NTT, 소니, 인텔, 마이크로소프트 등 125개의 빅테크 기업과 연구소가 참여하고 있습니다. 이번 포럼은 오는 7일까지 독일 뮌헨에서 열립니다.

 

SKT는 아이온 글로벌 포럼 정기 6차 멤버 회의에 참가해 ▲6G 핵심 요구사항과 진화 방향을 담은 SKT 6G 백서와 ▲6G 유선망을 대비한 저전력·고용량의 차세대 모바일 프론트홀 기술 실증 결과를 발표했습니다.

 

SKT는 지난 8월 공개한 6G 백서의 주요 내용을 소개하며, 6G 핵심 요구사항과 진화 방향 및 6G 표준화 과정에서의 아이온 연계 방향성 등에 대해 발표했습니다.

 

5G 진화 및 6G 유선망을 대비한 저전력·고용량의 차세대 모바일 프론트홀 기술 개발 및 검증 결과도 발표했습니다.

 

SKT는 이번 검증에서 기존 5G 프론트홀 기술 대비 소모전력을 3분의 1 수준으로 감소시키는 결과를 얻었다고 공개했습니다. 향후 오픈랜 기술과 연계한 차세대 모바일 프론트홀 기술도 검증하겠다고 밝혔습니다.

 

SKT는 O-RAN 얼라이언스, NGMN, 3GPP, ITU 등 여러 글로벌 표준화 단체 및 포럼에 활동 중입니다. NGMN에 국내 통신 사업자 중 유일하게 참여해 6G 기술 백서를 발간하고, O-RAN 얼라이언스의 6G 연구그룹인 nGRG 산하 요구사항 연구반(RS-01)의 공동의장을 맡는 등 6G 초기 생태계 조성 활동에 앞장서고 있습니다.

 

류탁기 SKT 인프라 기술담당은 "SKT는 아이온을 포함한 6G 관련 다양한 다양한 글로벌 포럼 및 표준화 활동에 적극 참여하는 등 6G 초기 기술 진화 방향성을 제시하고자 노력하고 있다"면서 "앞으로도 글로벌 통신사·제조사들과 협업을 확대해 6G로의 미래 네트워크로 진화 기술 개발을 선도해 나가겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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