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CU, 몽골 300호점 달성…글로벌 점포 500점 가속화

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Thursday, March 09, 2023, 14:03:21

시장 점유율 70% 1위..몽골 전역 출점 확대

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ편의점 CU는 몽골에서 300번째 점포를 개점하며 올 상반기 내 글로벌 점포 500점 개점 달성을 눈앞에 두고 있다고 9일 밝혔습니다. 글로벌 무대에 진출한 국내 유통 기업 중 단일 국가에서 300호점을 개점한 것은 CU가 처음입니다. 현재 약 430점의 글로벌 점포를 보유하고 있습니다.

 

CU 몽골 300호점은 수도인 울란바토르 남부 중심지의 고급 아파트 내 위치한 ‘CU게를룩비스타점’입니다. 2018년 몽골 진출 이후 100호점 개점까지 약 26개월, 200호점까지 약 18개월이 걸렸으나, 300호점 개점까지는 약 10개월이 걸렸습니다. 현재 몽골 편의점 시장 내 CU 점유율은 약 70%입니다.

 

이 같은 성장세에는 BGF리테일의 지원이 자리하고 있습니다. 지난해 10월 BGF리테일의 주요 부서장들이 파트너 운영사인 몽골 CE 직원들에게 상품·영업·마케팅 등 실무 교육을 진행했습니다. 이를 바탕으로 몽골 CU는 울란바토르 근교의 콘코르 지방에 간편식 제조 푸드 센터를 운영하고 있습니다.

 

또 지난해 8월 ‘BGF 글로벌 IT시스템’을 몽골 CU 전점에 도입해 몽골 현지 CU 점포들과 물류센터, 본부가 실시간 데이터 공유 및 효율적인 관리가 가능해지도록 했습니다. 상품 기획, 제조부터 물류 운영까지 BGF 전사의 지원 속에 지난해 몽골 CU 점포 매출은 전년 대비 48.0% 증가했습니다.

 

장영철 BGF리테일 상품·해외사업부문장은 "몽골 300호점 개점으로 글로벌 시장에서도 CU만의 차별화된 가치를 전달하기 위한 노력이 인정받은 것 같아 기쁘다"며 "앞으로도 CU는 한국 편의점 문화를 전파하는 것과 동시에 사회적 가치까지 더할 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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