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나이벡, 다이치산쿄와 유전자전달체 신약 개발 2단계 공동연구

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Thursday, February 09, 2023, 16:02:07

1단계 공동연구 성공적으로 마쳐

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ나이벡은 자체 개발한 표적 조직 투과 약물전달시스템 NIPEP-TPP를 기반으로 ‘PDC(Peptide Drug Conjugation)’컨셉의 ‘siRNA 융합 유전자 전달체’를 신약 개발에 적용하기 위해 다이치산쿄와 2단계 공동연구 계약을 체결했다고 9일 밝혔다.

 

PDC 시스템은 ‘항체-약물 접합체(ADC)’와 유사한 개념으로 분자 크기가 작은 펩타이드를 약물과 결합한 기술이다. ADC는 분자 크기가 큰 항체를 결합해 면역원성이 발생할 수 있는 반면, PDC는 면역반응이 일어날 가능성이 낮아 최근 많은 글로벌 제약사들이 PDC 신약 개발에 관심을 보이고 있다.

 

이번 공동연구가 성공적으로 마무리될 경우 다이치산쿄와 NIPEP-TPP 기반 약물전달시스템에 대해 기술이전 옵션이 부여된 ‘공동개발 계약’이나 ‘라이선스 아웃’ 계약이 가능할 전망이다. 이외에도 다이치산쿄는 다앙한 치료물질에 대한 ‘뇌-혈액관문장벽(Blood-Brain Barrier, BBB)투과 전달체’에도 큰 관심을 표명하고 있어 관련 공동연구나 기술이전 성과도 기대하고 있다.

 

나이벡은 지난 2021년 10월부터 NIPEP-TPP 기반 표적 조직 투과 약물전달시스템에 다이치산쿄의 후보물질을 접목해 신약 개발을 진행해왔다. 공동연구계약에 따라 나이벡은 ‘약물접합’ 및 ‘안정성’ 등 ‘시험관 실험(in-vitro)’ 단계의 검증과 예비 동물실험까지 마쳤으며, 다이치산쿄는 생체실험(in-vivo) 단계의 검증을 완료했다.

 

이번 2단계 공동연구에서는 나이벡이 직접 다이치산쿄 연구랩에서 재현 실험을 통해 유전자전달 융합체를 생산·전달할 계획이며, 효능검사까지 함께 진행할 예정이다. 해당 연구는 1년 정도 소요되며 추가 검증이 필요할 경우 6개월 내외로 공동연구 기간을 연장할 수 있다.

 

나이벡 관계자는 “1단계 공동연구에서 양사의 연구성과를 기반으로 후속 단계의 방향과 연구 내용에 대해 지속적인 논의 끝에 2단계 공동연구 세부사항에 합의했다”며 “이번 공동연구를 통해 NIPEP-TPP 시스템이 다양한 치료제 개발에 적용될 수 있다”라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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