검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

AIA생명, 대면채널 전략 워크숍…새해 사업계획 발표

URL복사

Monday, January 09, 2023, 08:01:52

경영목표·방향에 따라 사업전략 및 추진과제 실행

인더뉴스 문승현 기자ㅣAIA생명은 지난 6~7일 경기 광주 곤지암리조트에서 임직원과 영업지점장 80여명이 참석한 가운데 '2023년 대면채널 전략 워크숍'을 개최했다고 9일 밝혔습니다.


이번 행사에서는 지난해 사업성과와 각 본부의 올해 전략이 발표됐습니다. 참석자들은 상품 판매 및 홍보 가이드라인에 맞춰 작성된 세부 영업계획을 들으며 올해 회사 경영목표와 방향에 따라 모든 사업전략과 추진과제를 실행할 것임을 재확인했습니다.

 


네이슨 촹 AIA생명 대표이사는 "많은 사람의 '더 건강하게, 더 오랫동안, 더 나은 삶(Healthier, Longer, Better Lives)'을 지원하며 경쟁력 갖춘 생명보험사가 되기 위해 사람과 기술에 대한 투자를 아끼지 않겠다"고 말했습니다.


이어 "'올바른 일을 올바른 방식으로 올바른 사람들과 할 때 올바른 결과가 따라온다'는 AIA그룹 운영철학을 바탕으로 구축된 전략을 통해 좋은 결실을 맺게 될 것"이라며 "AIA생명이 임직원과 설계사들이 함께 성장하는 기업이 되기를 바란다"고 부연했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너