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7월 수도권 공공 사전청약, 최고 경쟁률 42.2대1

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Tuesday, August 02, 2022, 17:08:17

5개 지구 총 4763가구, 6만4470명 사전청약
평균 사전청약 경쟁률 13.5대 1
남양주왕숙2, 경쟁률 가장 높아..42.2대 1

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ남양주왕숙, 고양창릉 등 5개 지구 내 공급되는 4763가구의 공공분양 물량을 대상으로 지난 7월 진행된 사전청약 경쟁률이 13.5대 1인 것으로 집계됐습니다.

 

2일 LH에 따르면, 올해 7월 공공분양 사전청약 접수를 진행한 결과 총 4763가구 모집에 6만4470명이 청약하며 평균 13.5대 1의 경쟁률을 기록했습니다. 총 물량 중 특별공급은 3996가구 모집에 2만6956명이 접수하며 6.75대 1을, 일반공급은 767가구 모집에 3만7514명이 청약 신청을 하며 48.9대 1의 경쟁률을 나타냈습니다.

 

지구 별로 청약 경쟁률을 살펴보면 남양주왕숙은 8.05대 1, 남양주왕숙2는 42.22대 1, 고양창릉은 20.30대 1, 평택고덕은 5.02대 1, 화성태안3은 3.54대 1인 것으로 집계됐습니다. 지구 최고 경쟁률을 기록한 남양주왕숙2의 경우 429가구 모집에 1만8111명의 청약자가 몰렸으며 1394가구가 배정된 고양창릉은 2만8295명이 청약 접수를 한 것으로 조사됐습니다.

 

일반공급 또한 남양주왕숙2가 136대 1로 가장 높은 경쟁률을 나타냈습니다. 남양주왕숙2에 이어 고양창릉(72.90대 1), 남양주왕숙(27.09대 1), 평택고덕(24.79대 1), 화성태안3(15.09대 1)이 뒤를 이었습니다.

 

타입 별로 볼 경우 남양주왕숙2 A6블럭과 고양창릉 S4블럭에 국민주택규모인 84㎡로 공급되는 타입의 경쟁이 가장 치열한 것으로 나타났습니다. 남양주왕숙2 84㎡의 경우 53가구 모집에 8883명의 청약 접수자가 몰리며 167.6대 1을, 고양창릉 S4 84㎡는 101가구 모집에 1만433명이 접수한 것으로 집계되며 103.3대 1의 경쟁률을 기록했습니다.

 

연령대 별로 사전청약자 비중을 살펴볼 경우 30대가 43.4%로 가장 높았으며 40대(25.5%), 50대(13.5%), 20대(11.3%), 60대 이상(6.3%)의 순으로 나타났습니다.

 

7월 사전청약 물량은 분양가상한제가 적용돼 주변 시세의 60~80% 수준으로 구입 가능하다는 특징이 있습니다. LH에 따르면, 남양주왕숙·왕숙2, 화성태안3, 평택고덕지구 내 공공분양주택은 3~5억원대며, 고양창릉지구 내 공공분양주택은 4~6억원 수준으로 책정됐습니다.

 

사전청약 최종 당첨자는 오는 18일 오후 2시 사전청약 홈페이지, LH청약센터 및 모바일앱을 통해 발표할 예정입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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