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롯데, ‘복합위기 돌파’ 경영전략 부산에서 세운다

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Thursday, July 14, 2022, 12:07:08

14일 부산에서 하반기 사장단회의 개최
신사업 준비상황 점검·추진 로드맵 검토

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데는 14일 부산에서 ‘2022 하반기 VCM(사장단회의)’을 열고 그룹 경영계획 및 전략방향을 논의한다고 밝혔습니다. 

 

VCM에는 신동빈 롯데 회장을 비롯해 송용덕·이동우 롯데지주 대표, 4개 사업군 총괄대표, 각 계열사 대표 등 80여명이 참석합니다. 국제 정세 불안정성이 고조되고 글로벌 스태그플레이션(경기 침체 속 물가가 오르는 현상) 발생이 우려되는 상황 속에서 복합위기 돌파 방안을 모색합니다.

 

이번 VCM은 ‘턴어라운드 실현을 이끈 사업경쟁력’을 주제로 한 외부강연으로 시작됩니다. 이후 그룹 신사업 준비상황을 점검하고 사업포트폴리오 비전과 추진 로드맵을 검토합니다. 사업군별 경영환경과 전략방향을 논의하고, 신동빈 회장이 CEO 리더십 강조 메시지를 전할 예정입니다.

 

먼저 롯데는 사업 확대와 재편을 바탕으로 포트폴리오 고도화 방안을 논의합니다. 헬스&웰니스, 모빌리티, 인프라 영역에서 바이오 CDMO(위탁개발생산), 헬스케어 플랫폼, 전기차 충전 인프라 등을 추진해 그룹 주력 사업으로 육성할 방침입니다. 

 

식품·유통·화학·호텔 사업군은 차세대 식품소재, 수소에너지 등 신성장동력을 발굴하는 동시에 기존 경쟁력 강화 방안을 검토합니다. 지속가능경영 필수요소로 자리잡은 ESG활동과 산업안전·재무·정보보호 등 리스크가 상존하는 분야에 대한 선제 대응도 강조합니다.

 

4개 사업군은 지난해 말 조직 개편 후 처음으로 중장기 전략을 제시합니다. 사업군별 ▲산업 트렌드 및 경영활동 리뷰 ▲신사업 및 글로벌 사업 추진 계획 ▲실행력 제고를 위한 조직역량 강화방안 등에 대한 의견을 나눌 예정입니다.

 

식품군은 메가브랜드 육성 및 밸류체인 고도화, 성장 인프라 구축 등을 추진합니다. 유통군은 ‘고객 첫번째 쇼핑 목적지’라는 새 비전을 바탕으로 조직문화 등에서 혁신을 강조합니다. 화학군은 수소에너지, 전지소재 등 신사업 추진 계획을 중점적으로 다루고 호텔군은 조직체질 개선 전략 등을 공유합니다.

 

아울러 롯데는 ‘2030 부산세계박람회’ 유치 지원 방안도 모색합니다. 앞서 롯데는 송용덕·이동우 대표가 팀장을 맡는 전사 차원 조직 ‘롯데그룹 유치 지원 TFT’를 구성했습니다. 향후 TFT를 중심으로 국내외 사업 인프라와 네트워크를 동원해 부산엑스포 유치 활동에 나설 계획입니다.

 

식품·유통군은 전국 롯데백화점·롯데마트·롯데리아 등 유통 및 프랜차이즈 매장 내 미디어를 활용해 소비자 대상으로 엑스포 유치 홍보 캠페인을 펼칩니다. 호텔·화학군은 미국·베트남 등 해외에 위치한 롯데호텔과 미국·일본·호주 등 해외 공항 면세점을 거점으로 부산시와 엑스포 유치 준비 현황을 알립니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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