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삼성전자, 홈 loT 표준 위해 경쟁사와 협력… HCA 발족시킨다

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Wednesday, January 05, 2022, 14:01:32

한종희 부회장 '미래를 위한 동행' 주제로 CES 2022 기조연설
향후 가전업계의 화두는 제품간 연결성 강화

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ"글로벌 가전 업체들과 손잡고 HCA(Home Connectivity Alliance)를 발족한다."

 

한종희 삼성전자 부회장(DX 부문장)이 4일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 팔라조 볼룸에서 ‘미래를 위한 동행(Together for tomorrow)’을 주제로 진행한 ‘CES 2022’의 기조연설에서 제품간 연결성 강화를 화두로 꺼내며 기업들간의 협력을 강조했습니다. 

 

한 부회장은 이날 기조연설에서 ‘기술’이 지향해야 할 가치를 ‘지속 가능한 미래’로 규정한 뒤 ▲고도화된 연결성과 맞춤화 경험을 기반으로 한 기술 혁신 ▲지구 환경을 지키기 위한 노력 등을 통해 삼성전자가 다 함께 공존할 수 있는 사회를 만드는데 기여하겠다고 밝혔습니다.

 

한 부회장은 먼저 “글로벌 팬데믹 위기는 모두가 공존하는 세상의 가치를 일깨웠다”며 “전자 업계와 고객사, 소비자 모두가 작은 변화를 만드는데 동참한다면 지속 가능한 미래를 위한 큰 차이를 만들어 낼 수 있을 것”이라고 기조연설의 서두를 꺼냈습니다. 

 

한 부회장은 “소비자들은 지속가능성을 갖춘 제품을 사용함으로써 더 나은 미래를 만드는데 동참하게 할 수 있다”며 이를 ‘지속 가능한 일상(Everyday Sustainability)’이라고 명명했습니다.

 

한 부회장은 그간 삼성전자가 제품의 개발에서 유통, 사용, 폐기까지 제품 라이프 사이클 전반에 걸쳐 지속 가능한 제품을 만들기 위해 노력해왔다고 소개했습니다.

 

실제로 삼성전자는 TV, 스마트폰 등 주요 제품에 대해 영국의 친환경 인증기관인 카본 트러스트(Carbon Trust)로부터 제품 전체 라이프 사이클에서 탄소 배출 감량을 인증 받았습니다.

 

반도체 분야에서는 지난해 ‘탄소 저감 인증’을 받은 메모리 반도체 5종은 각각의 칩 생산 과정에서 탄소 배출량을 70만톤 가량 줄이는 데 기여했습니다. 이 외에도 제품 폐기 단계에서도 친환경 노력을 기울여 2009년 이래 세계 각국에서 500만톤에 이르는 전자 폐기물을 안전하게 수거해 처리했습니다.

 

한 부회장은 “그동안 탄소 배출을 줄이기 위해 ‘QLED’, ‘갤럭시 버즈2’, ‘패밀리 허브’와 같은 인기 제품에 재활용 소재를 적용해 왔다”며 “특히 TV 등 디스플레이 제품은 올해 전년 대비 30배 이상 많은 재활용 플라스틱을 활용해 제조할 계획이며, 2025년까지 모든 모바일ㆍ가전 제품을 만드는 과정에서 재활용 소재를 사용할 예정이다”고 설명했습니다.

 

삼성전자는 이를 위해 글로벌 친환경 아웃도어 브랜드인 파타코니아와 함께 미세 플라스틱 배출 저감을 위한 기술 개발에 협력할 예정입니다.

 

한 부회장은 향후 가전업계의 화두에 대해 제품간 연결성 강화를 꼽으며 “글로벌 가전 업체들과 손잡고 HCA(Home Connectivity Alliance)를 발족한다”고 밝혔습니다.

 

삼성전자는 GE, 하이얼, 일렉트로룩스, 아르첼릭, 트레인 등 유명 업체들과 연합해 가전제품에 최적화된 IoT 표준을 정립함으로써 전 세계 소비자들이 다양한 브랜드의 가전을 하나의 홈 IoT 플랫폼에서 편리하게 사용할 수 있도록 한다는 계획입니다.

 

한 부회장은 미래 세대와 함께 하는 사회공헌프로그램을 소개하며 기조연설을 마무리했습니다.

 

한 부회장은 지역사회 문제 해결을 위해 12년째 전 세계 35개 이상의 지역에서 200만명이 넘는 학생들이 참여하고 있는 ‘솔브 포 투마로(Solve for Tomorrow)와 다음 세대를 위한 기술 양성을 목적으로 진행하는 삼성 이노베이션 캠퍼스 프로그램을 언급한 뒤 “미래를 위한 동행은 꼭 실천 되야 한다”며 “다음 세대가 원하는 변화를 이루고 꿈을 현실로 만들 수 있도록 기술을 발전시키고 혁신을 이어 나갈 것”이라고 강조했습니다.

 

TV개발 전문가 출신의 한 부회장은 지난해 12월 정기 사장단 인사에서 삼성전자 영상디스플레이사업부장 사장에서 삼성전자 대표이사 부회장 겸 SET(통합)부문장으로 승진했습니다.

 

▶Samsung Electronics Cooperates with Competitors for Home IoT Standards... Inauguration of HCA

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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