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동서식품, ‘제23회 맥심커피배 입신최강전’ 개최

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Friday, December 17, 2021, 16:12:05

프로 기사 참석 없이 대리로 추첨..유튜브 생중계

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ동서식품(대표 이광복)은 지난 16일 서울 성동구 소재 한국기원에서 ‘제23회 맥심커피배 입신최강전’ 개막식을 개최했다고 17일 밝혔습니다.

 

이번 개막식은 코로나19 확산 방지를 위해 프로 기사들의 참석 없이 대리 추첨 방식으로 대진을 추첨했으며 유튜브 채널을 통해 생중계됐습니다. 1999년에 시작해 올해 23회를 맞은 ‘맥심커피배 입신최강전’은 국내 바둑 문화 발전에 기여하기 위해 동서식품이 추진하는 대표 사회공헌활동입니다.

 

‘입신최강전’이란 이름 그대로 신의 경지에 올랐다는 9단에게만 출전 자격이 주어지는 대회입니다. 우승자에게는 최고의 실력을 갖춘 ‘입신 중 입신’이라는 타이틀과 함께 상금 5000만 원을, 준우승자에게는 상금 2000만 원을 수여합니다.

 

이번 맥심커피배 입신최강전은 내년 1월 3일 본선 첫 대국을 시작으로 약 5개월간 입신 최강을 향한 대장정에 돌입합니다. 모든 경기는 매주 월요일과 화요일 오후 7시에 바둑TV를 통해 생중계될 예정입니다. 

 

최상인 동서식품 홍보상무는 “앞으로도 동서식품은 바둑을 비롯해 커피 한 잔과 어울리는 음악, 문학 등 다양한 분야의 사회공헌활동을 전개하며 소비자들에게 받은 사랑에 보답할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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