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현대건설, 美 홀텍 ‘소형 모듈 원자로’ 글로벌 시장 독점권 확보

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Wednesday, November 24, 2021, 11:11:21

‘소형 모듈 원자로 개발’·‘사업 동반 진출’ 협력 계약
설계·구매·시공 등 독점권한 확보
친환경 신사업 확장 계기 마련

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 미국 원자력 분야 기업인 홀텍 인터네셔널 사의 소형 모듈 원자로에 대한 글로벌 시장 독점권을 확보했습니다.

 

현대건설은 지난 22일(현지시간) 미국 뉴저지 주 홀텍 사에서 홀텍 인터내셔널과 소형 모듈 원자로 개발 및 사업 동반 진출을 위한 사업 협력 계약을 체결했다고 24일 밝혔습니다. 계약식에는 윤영준 현대건설 사장, 크리스 싱 홀텍 CEO 등 양 사 주요 관계자들이 참석했습니다.

 

현대건설에 따르면, 홀텍의 160MW급 경수로형 소형 모듈 원자로인 SMR-160 모델은 지역·환경 제한 없이 배치 가능한 범용 원자로로 주목받고 있습니다. 다양한 시뮬레이션을 바탕으로 안전성을 검증했으며 작은 부지에도 설치 가능해 부지 선정이 상대적으로 자유롭습니다.

 

특히 미국 에너지부의 ‘차세대 원자로 실증 프로그램’ 모델로 선정되는 등 안전성·상업성 등에 대한 높은 평가를 받고 있습니다. 현재 SMR-160 모델는 상세 설계와 북미 인허가 승인에 대한 절차를 진행 중입니다.

 

이번 계약을 통해 양 사는 ▲상업화 모델 공동 개발 ▲마케팅 및 입찰 공동 참여 ▲사업 공동 추진 등을 협력하기로 약속했습니다.

 

현대건설은 계약을 바탕으로 미래 신성장 엔진 확보, 엔지니어링 역량 강화와 함께 글로벌 시장에 대한 설계·구매·시공 등에서 사업에 대한 독점 권한을 확보했다고 설명했습니다. 친환경·저탄소 신사업 영역 확장, 북미 시장에 대한 참여 지분을 확보하는 계기가 됐다고도 덧붙였습니다.

 

윤영준 현대건설 사장은 “미래 신기술 개발, 글로벌 영업, 구매, 시공 등 건설 전 단계 솔루션 파트너로의 전환을 위한 초석을 마련했다”며 “신사업 추진에 총력을 기울여 투자개발과 운영까지 건설 전 영역을 아우르는 ‘토탈 솔루션 크리에이터’로 거듭날 것”이라고 포부를 밝혔습니다.

 

크리스 싱 홀텍 CEO는 “SMR–160 모델을 통해 무탄소 에너지를 안정적으로 공급할 수 있을 것으로 예상한다” 며 “현대건설과 공동 개발 및 공동배치 계약을 통해 성공적 사업 진행은 물론 세계 기후변화에도 기여하는 시기가 앞당겨 질 것으로 기대된다”고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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