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삼성전자, 비스포크 쿠커 전용 ‘신라 다이닝 앳 홈’ 출시

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Tuesday, November 23, 2021, 14:11:26

호텔신라의 식재료·레시피 적용
멀티쿡·스캔쿡 기능으로 간편한 조리

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ삼성전자[005930]는 호텔신라와 손을 잡고 집에서도 특급 호텔 레스토랑 수준의 미식을 간편하게 즐길 수 있는 ‘삼성 비스포크 큐커(BESPOKE Qooker)’ 전용 밀키트 ‘신라 다이닝 앳 홈(SHILLA DINING at Home)’ 시리즈를 23일 선보였습니다.

 

호텔신라가 삼성전자의 ‘팀 비스포크’에 합류하면서 출시한 비스포크 큐커 전용 밀키트는 ▲시트러스 소스의 프리미엄 메로 스테이크 ▲프리미엄 떡갈비 구이 ▲페리구 소스의 프리미엄 CAB(Certified Angus Beef) 안심 스테이크’ 등 3종입니다.

 

밀키트에는 호텔신라에서 사용하는 식재료와 레시피가 적용됐습니다. 비스포크 큐커의 스캔쿡 기능을 활용하면 호텔신라 파인 다이닝의 맛을 그대로 구현하면서도 간편하게 조리할 수 있습니다.

 

호텔신라 셰프들은 이번 밀키트 시리즈 출시를 위해 지난 4개월 동안 메뉴 선정부터 조리 알고리즘 개발, 품질 평가에까지 직접 참여해왔습니다. 메로 스테이크(4만 9000원)는 마이셰프 직영몰, 안심 스테이크(7만 9000원)와 떡갈비 구이(4만 9000원)는 프레시지 직영몰에서 온라인으로 주문할 수 있습니다.

 

삼성 비스포크 큐커는 4가지 요리를 동시에 할 수 있는 ‘멀티쿡’ 기능과 스마트폰 카메라로 전용 밀키트의 바코드를 스캔하면 최적의 온도· 시간 등 조리값을 자동으로 설정해주는 ‘스캔쿡’ 기능이 탑재돼 있습니다.

 

삼성전자는 오픈 협업 시스템인 팀 비스포크를 통해 식품사들과 협업하며 비스포크 큐커 전용 메뉴를 개발하고 있습니다. 

 

박찬우 삼성전자 생활가전사업부 상무는 “호텔신라의 ‘팀 비스포크’ 합류로 비스포크 큐커가 미식가들의 입맛까지 만족시킬 수 있게 됐다”며 “앞으로도 소비자들이 집에서도 더욱 간편하고 즐겁게 미식을 경험할 수 있도록 팀 비스포크 협업을 지속 강화할 것”이라고 말했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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