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KT인터넷, 25일 오전 한 시간 가량 ‘먹통’…피해보상 할까

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Monday, October 25, 2021, 13:10:13

이날 오전 11시부터 한 시간 가량 인터넷 불통
KT "디도스 공격에 따른 사태로 파악하고 있다"
2018년 11월 아현지사 화재로 서울 5개구 통신 먹통
보상여부에 관심 몰려

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣKT[030200]의 유무선 인터넷 서비스가 25일 오전 11시께부터 1시간 가량 장애로 사용이 중단되는 사태가 발생했습니다.

 

이날 인터넷 서비스의 장애로 KT를 사용하는 소비자들은 인터넷을 활용할 수 없었으며 증권거래시스템을 비롯해 일반 소비매장의 결제시스템 등도 연결이 되지 않아 큰 불편을 겪었습니다. 특히 점심시간이 겹치면서 서울 도심지 식당 등에서는 결제가 되지 않아 실랑이를 벌이는 모습도 목격할 수 있었습니다.  

 

KT는 이날 정오 무렵 “오전 11시께 네트워크에 대규모 디도스 공격이 발생한 것으로 파악된다”며 “위기관리위원회를 즉시 가동, 신속히 조치하고 있다. 빠른 복구를 위해 최선을 다하겠다”고 밝혔습니다.

 

KT는 지난 2018년 11월 24일에도 서울 서대문구 충정로3가 KT아현지점 지하 통신구에서 발생한 화재로 서울 중구와 용산구, 서대문구, 마포구 일대 통신 장애를 야기한 적이 있습니다.

 

이 때문에 서울 일부 지역의 통신 인프라가 마비되면서 결제 등이 이뤄지지 않았고 해당 지역 소상공업을 비롯해 약 470억원 규모의 피해액을 남겼습니다.

 

KT는 당시 피해를 입은 KT 유무선 인터넷 가입 고객에게 1개월 요금을 감면하고 화재 피해가 컸던 동케이블 기반 인터넷 고객과 일반전화 고객에게는 각 2개월, 5개월의 요금을 감면하는 조치를 취했습니다.

 

2018년 11월의 KT 통신 장애 사태는 서울 일부지역에서만 발생했지만 이날 통신 장애 사태는 전국적으로 벌어진 만큼 KT의 추가 대응에 관심이 몰리고 있습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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