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카카오브레인, 7개 대학교와 AI 연구 산학 협력

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Tuesday, October 19, 2021, 14:10:13

초거대 AI 분야와 딥러닝 기술 분야에서 연구 방법론 개발

 

인더뉴스 류소현 기자ㅣ카카오브레인이 AI 기술 연구를 위한 산학 협력을 맺고 공동 연구를 진행한다고 19일 밝혔습니다.

 

카카오브레인은 고려대학교·서울대학교·포항공과대학교·한양대학교·한국과학기술원(KAIST)·울산과학기술원(UNIST) 등 7개 대학 AI 연구실과 산학 협력을 체결하고, 오는 2024년 10월까지 3년간 공동 연구를 진행합니다.

 

카카오브레인은 이번 협력으로 초거대 AI와 딥러닝 기술 분야를 중점적으로 연구할 예정입니다. 또, 기존 연구 방법을 쇄신해 새로운 연구 방법론을 제시하며, 새로운 연구 방법론으로 생활에 도움이 되는 AI 기술을 개발해 나가겠다는 목표입니다.

 

주요 연구 주제는 ▲메모리 기반 초거대 모델 학습 플랫폼 및 방법론 ▲현 인식 및 추론 모델의 한계점을 극복하는 새로운 방법론 ▲현 비디오 인식 및 생성 한계점을 극복하는 새로운 방법론 등 입니다.

 

카카오브레인 측은 “딥 모델 학습 패러다임의 한계를 뛰어넘는 차세대 학습 기술과 연구 방법론에 관해 지속적인 연구를 진행할 것”이라며 “대한민국의 AI 리더십 확보를 위해 매진하겠다”고 말했습니다.

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류소현 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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