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신한은행, 26일까지 ‘신한가족만원나눔기부’ 공모사업 접수

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Thursday, September 02, 2021, 10:09:24

신한은행 임직원 매월 급여에서 기부한 재원 통해 연 2회 나눔 공모사업 진행

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ신한은행(은행장 진옥동)은 임직원 기부 프로그램인 ‘신한가족만원나눔기부’ 사업의 하반기 공모접수를 오는 26일까지 신청받습니다. 

 

이번 ‘신한가족만원나눔기부’는 지난 2012년부터 신한은행과 노동조합의 노사합의를 통해 임직원이 매월 급여에서 1만원씩 기부한 재원 72억원으로 사회소외계층을 지원하는 사업인데요. 매년 상·하반기에 걸쳐 연간 2회 나눔 공모사업을 진행하는 임직원 기부 프로그램입니다. 

 

이번 하반기 나눔 공모사업은 사회적 관심과 지원이 필요한 노인, 장애인, 다문화 가정을 대상으로 ▲생계 ▲자립 ▲교육 ▲의료 관련 도움을 줄 수 있는 사회공헌 사업에 총 3억원을 지원합니다. 

 

공모접수는 네이버 해피빈 ‘신한가족만원나눔기부’ 캠페인 페이지에서 가능하며 사업계획서를 접수하면 추후 선정위원회 심사를 통해 3억원 이내에서 단체별 최대 1000만원까지 지원을 받습니다. 또한 캠페인 페이지에서 캠페인 내용을 확인하거나 따뜻한 댓글을 남긴 네티즌들에게는 공익단체에 기부할 수 있는 기부콩을 제공합니다.

 

‘신한가족만원나눔기부’ 공모사업은 올해로 10주년을 맞이했는데요. 지난 2012년부터 지속된 나눔 공모사업을 통해 후원한 공익단체는 1004개, 약 61억원이 전달됐습니다.

 

신한은행 관계자는 “10년째 ‘신한가족만원나눔기부’를 변함없이 지속할 수 있었던 원동력은 신한은행과 노동조합의 사회공헌에 대한 깊은 공감과 책임이 있었기에 가능했다”며 “앞으로도 지역사회 곳곳에 따뜻한 손길이 닿을 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

한편, 신한은행은 신한금융그룹의 ESG 가치 기준인 ‘이것이 옳은 일인가?’로 시작되는 새로운 ESG 브랜드 슬로건 ‘Do the Right Thing for a Wonderful World’에 발맞춰 그룹의 맏형으로서 ESG 경영 실천에 앞장서고 있습니다. 

 

대표적으로 신한은행은 사회 안전망의 사각지대에 놓인 취약계층을 지원하는 ‘동행(同行) 프로젝트’를 릴레이로 진행 중입니다. ▲학대피해아동쉼터에 차량과 유류비를 지원하는 ‘신한 SOL- Mate’ ▲방학기간 결식우려 아동과 어르신들의 영양식을 지원하는 ‘신한 Meal box’ ▲다문화 가정의 한글교육과 심리정서치료를 돕는 ‘신한 多꿈터’ 등 진정성 있는 사회공헌활동을 꾸준히 펼쳐나가고 있습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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