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“탄소중립 실현”…삼성전자, 고려대와 ‘친환경 에너지 연구센터’ 설립

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Wednesday, September 01, 2021, 16:09:50

냉장고·에어컨 등 주요 가전의 핵심 부품 에너지 고효율화 등 세 분야 집중

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ삼성전자가 고려대와 친환경 생활가전 솔루션 개발을 위해 산학 협력에 나섭니다.

 

삼성전자와 고려대는 지난달 31일 서울 성북구 소재 고려대 공학관에서 ‘친환경 에너지 연구센터’ 설립을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 1일 밝혔습니다. 이 자리에는 이기수 삼성전자 생활가전사업부 부사장, 김용찬 고려대 공과대학장 등이 참석했습니다.

 

양측은 향후 차세대 가전의 핵심 트렌드인 ‘친환경’ 기술을 개발하기 위한 공동 연구를 진행하고 전문 기술 워크숍, 세미나 등 다양한 활동을 추진하고, 이 분야 인재 양성을 위해 현장 맞춤형 교육 프로그램을 개설해 가전 산업 발전에 기여한다는 계획입니다.

 

특히, ‘탄소 중립’을 실현하기 위한 기술 협력 방안을 다각적으로 모색하게 되는데요. 연구 과제는 ▲냉장고·세탁기·에어컨 등 주요 가전의 핵심 부품 에너지 고효율화 ▲재생 플라스틱 사용 확대와 자원 순환형 포장지 개발 등 친환경 소재 기술 강화 ▲지구온난화지수(GWP)가 낮은 친환경 냉매 적용을 위한 에어컨 요소 부품 개발 등 크게 세 가지입니다.

 

이를 위해 기계공학, 전기전자공학, 화공생명공학, 신소재공학, 건축사회환경공학, 산업경영공학 등 다양한 학과가 참여해 융합 기술 과제를 기획하고 연구할 예정입니다.

 

이기수 삼성전자(생활가전사업부) 부사장은 “우수한 연구 역량을 갖춘 삼성전자와 고려대가 친환경 기술을 개발하는 데 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”며 “앞으로도 국내외 유수 대학들과의 산학 협력을 통해 다양한 분야의 융복합 기술을 선제적으로 확보하기 위해 힘쓸 것”이라고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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