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“계산대 없습니다”…이마트24, ‘자동결제 매장’ 코엑스점 8일 오픈

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Tuesday, September 07, 2021, 14:09:00

인공지능·컴퓨터비전 등 리테일테크 기술..자동결제
‘라이다’ 도입..레이저 통해 3D데이터로 소비자 파악

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ이마트24와 신세계아이앤씨가 인공지능, 센서퓨전 등의 기술을 활용해 ‘계산대 없는’ 자동 결제 매장을 선보입니다.

 

이마트24(대표 김장욱)와 신세계아이앤씨는 오는 8일 서울 코엑스 스타필드에 ‘완전스마트매장’인 ‘이마트24 스마트 코엑스점’을 새롭게 연다고 7일 밝혔습니다.

 

완전스마트매장이란 쇼핑 후 상품을 들고 매장을 나가면 인공지능(AI) 비전, 무게센서, 클라우드POS(판매 시점 정보 관리 시스템) 등 ‘리테일 테크(유통 사업에 정보통신기술을 접목한 것)’를 통해 자동으로 결제되는 매장을 말합니다. 신세계아이앤씨가 자체 개발한 ‘셀프서비스 스토어’ 기술이 적용됐습니다.

 

이번 이마트24 스마트 코엑스점 오픈은 과학기술정보통신부, 한국인터넷진흥원(KISA)의 ‘완전스마트매장 보안성 향상 지원 사업’의 일환으로 추진됐습니다. 신세계아이앤씨가 주관기업으로 선정돼 이마트24와 MGV보안시스템과 함께 컨소시엄을 구성해 참여하게 됐습니다.

 

해당 매장에서는 신세계아이앤씨의 자체 기술로 구축된 완전스마트매장에서 발생 가능한 다양한 보안 이슈 및 소비자 편의성을 높이는 기술을 테스트합니다. 아울러 향후 편의점이나 다양한 산업에 적용할 수 있는 진보된 기술의 표준을 제시하는 데 의미가 있다고 회사 측은 전했습니다.

 

코엑스점은 AI·컴퓨터비전·센서퓨전·음성인식·클라우드POS 등 신세계아이앤씨의 리테일 테크를 총동원해 자동결제 기술을 구현했습니다. 고객들은 매장 앞 키오스크를 통해 본인이 결제할 카드로 인증 및 출입 QR코드를 받아 입장할 수 있습니다. 원하는 상품을 들고 나오면 최초 인증된 카드로 자동 결제가 진행됩니다.

 

이번 매장에 신세계아이앤씨는 ‘라이다’ 기술을 도입했는데요. 비식별 데이터를 활용해 보안성을 강화하고 1개의 QR코드로 최대 4명까지 동반입장이 가능하게 설계했습니다. 자율주행에 주로 활용되는 라이다 기술은 레이저를 통해 소비자를 3D 데이터로 파악할 수 있기 때문에 결제 정확도를 높일 수 있다는 설명입니다.

 

향후 이마트24와 신세계아이앤씨는 매장 내 물리적·정보적 보안 강화에 나섭니다. 구체적으로 오는 11월에 ▲비정상 쇼핑 행위(입장·구매 등) 식별 ▲응급상황, 기물파손 등 이상 상황 감지 ▲담배 등 성인 인증이 필요한 상품 판매 ▲지능형 IoT 기술을 활용한 원격 매장 관리 시스템 구축 등을 추진합니다.

 

앞서 신세계아이앤씨는 지난 2019년에 국내 최초 자동결제 매장인 이마트24 김포DC점을 선보인 바 있습니다. 이번 스마트 코엑스점은 유동인구가 많은 코엑스 스타필드에 위치한 만큼 많은 고객들에게 혁신적인 경험을 제공할 수 있을 것으로 회사 측은 기대하고 있습니다.

 

김장욱 이마트24 대표이사는 “이마트24와 신세계아이앤씨가 과기정통부, KISA와 손잡고 국내 산업의 스마트 기술을 선도할 수 있는 기반이 될 표준 매장을 선보이게 됐다”며 “앞으로도 보다 진보된 매장을 구축함으로써 가맹점과 고객에게 새로운 혁신을 지속적으로 제공할 계획”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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