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“설치·세척을 간편하게”...위니아딤채, 3인용 식기세척기 출시

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Thursday, July 15, 2021, 09:07:48

별도 급수 없는 분리형 물통 적용..설치 간편성
KCL 인증 식중독 주요 원인균 99.9% 제거

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣ위니아딤채(대표 김혁표)가 강력한 세척과 크린스팀의 고온 살균으로 위생관리까지 가능한 ‘위니아 3인용 식기세척기’를 출시한다고15일 밝혔습니다.

 

위니아 3인용 식기세척기는 폭 42cm, 깊이 38cm의 슬림한 외형으로, 급수설치가 필요 없는 분리형 물통을 적용했는데요. 복잡한 설치나 가구를 재배치하지 않아도 간편하게 설치할 수 있는 것이 특징입니다.

 

이번 신제품은 ▲크린스팀 ▲강력 ▲표준 ▲급속의 다양한 세척기능을 원터치 키로 직관적인 이용이 가능해 사용이 편리합니다. 주 기능인 ‘크린스팀’은 70℃ 이상 고온의 스팀을 발생시켜 찌든 때 세척이 가능하고 접시에 남아있는 기름기까지 강력하게 씻어냅니다. 또 식중독을 일으키는 주요 원인으로 알려진 대장균·녹농균·황색포도상구균을 99.9% 제거해줘 위생적인 식기 관리가 가능합니다.

 

더불어 한 번의 터치로 3D 스프레이 노즐의 360도 고압 세척과 섬세한 공기 방울 물살로 식기를 세척한 뒤 증기배출구를 통해 공기를 순환시키는데요. 이를 통해 내부의 열기와 습기, 냄새를 완벽하게 제거·건조시켜줍니다.

 

위니아 3인용 식기세척기는 한국인의 식생활에 맞춘 다양한 식기류를 고려해 사각지대 없이 강력하게 세척할 수 있게 했습니다. 제품 내부 하단부 세척 날개는 360도 회전하며 강력한 고압력 물줄기로 굴곡진 식기에 붙은 음식물을 안과 밖으로 말끔하게 세척합니다.

 

이번 신제품은 콤팩트한 사이즈에 화이트 색상으로 주방, 다용도실 등 어떤 공간에 둬도 인테리어에 효과적입니다. 또 제품 전면에는 진행 상황을 알리는 디스플레이가 있어 소비자가 세척 현황을 확인하기도 수월합니다.

 

위니아딤채 관계자는 “위니아 3인용 식기세척기는 콤팩트한 사이즈에 강력한 세척과 고온 살균 기능에 디자인까지 겸비한 매우 효율적인 제품으로 편리한 주방생활을 가능하게 할 것”이라고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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