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[인사]국민일보

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Thursday, May 27, 2021, 09:05:24



<국민일보>

◇ 편집국

▲ 문화전문기자 손영옥(이상 부국장) ▲ 경제부장 고세욱 ▲ 사회2부장 신창호 ▲ 문화스포츠레저부장 송세영(이상 부국장 대우) ▲ 사회2부 이영재(이상 부장) ▲ 정치부 지호일 ▲ 화백 서민호(이상 차장) ▲ 경제부 강창욱 ▲ 베이징특파원 권지혜 ▲ 국장석 윤연숙 ▲ 종합편집부(출력) 전우성(이상 차장대우) ▲ 종합편집부(조판지원) 서혜현(이상 과장)
 

◇ 종교국

▲ 미션편집부장 김채하(이상 국장대우) ▲ 종교부 장창일(이상 차장대우) ▲ 종교기획부 최명진(이상 대리)

◇ 경영전략실

▲ 기획위원 권혜숙(이상 부국장대우) ▲ 경영지원팀장 이신학 ▲ 경영지원팀 김동균(이상 부장대우) ▲ 경영지원팀 최민영(이상 차장) ▲ 경영지원팀(기술운영) 김상문 ▲ 재무팀 이원석(이상 차장대우) ▲ 경영지원팀 송민성 ▲ 재무팀 허현구(이상 과장)

 

◇ 대외협력국

▲ 영엽팀 박태준(이상 차장대우)

 

◇ 선교홍보국

▲ 독자지원팀장 김용관(이상 부국장대우)

 

 

 

 

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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