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[부고] 강철선(제14대 국회의원)씨 별세 외

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Wednesday, May 26, 2021, 15:05:27

 

▲ 강철선(제14대 국회의원<전북 옥구, 민주당·국민회의>·변호사)씨 별세, 허명자씨 남편상, 강희정·강지영·강희경씨 부친상, 신형철(서울대 전기정보공학부 교수)·신상준(서울대 항공우주공학과 교수)·김호철(전 대구고검장·변호사)씨 장인상 = 26일 오전 5시께, 서울성모병원 장례식장 14호실(26일 오후 4시 입실 예정), 발인 28일 오전 10시20분. ☎ 02-2258-5961

 

▲ 김필배씨 별세, 김미전(이베스트투자증권 리테일여신팀장)씨 부친상 = 25일, 고려대학교 안암병원 장례식장 205호실, 발인 27일 오전 8시, 장지 경기도 고양시 덕양구 통일로 504 벽제승화원. ☎ 02-923-4442

 

▲ 조종연씨 별세, 조재빈(부산지검 1차장검사)·조재섭·조재복씨 부친상, 서지현·김희정씨 시부상, 김춘우씨 장인상 = 26일 오전 1시, 해운대 백병원 특실, 발인 28일 오전 8시30분

 

▲ 손재권씨 별세, 정순덕씨 남편상, 손희준·희재(KB증권 WM추진부장)·희택씨 부친상, 김경순·이현주·권동희씨 장인상 = 25일 오후, 건양대학교병원 장례식장 특2호실, 발인 27일 오전 7시. ☎ 042-600-6660

 

▲ 이명임 씨 별세, 최희남(전 한국투자공사(KIC) 사장)씨 장모상 = 26일, 평촌 한림대성심병원 장례식장 특1호실, 발인 28일 오전 8시30분, ☎ 031-384-1247

 

▲ 유문성(전 한국고등학교축구연맹 회장)씨 별세 = 26일, 연세대학교 신촌장례식장 13호실, 발인 28일 오전 8시. ☎ 02-2227-7500
 

 

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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