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효성티앤씨, x카카오프렌즈, 친환경 위해 손잡았다...보냉백 출시

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Monday, April 19, 2021, 11:04:38

카카오프렌즈의 ‘프렌즈 그린라이프’시리즈에 리젠(regen®) 공급
 

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ효성티앤씨가 친환경 섬유 ‘리젠(regen®)’을 카카오프렌즈에 공급합니다.  

 

19일 효성티앤씨에 따르면 리젠이 적용되는 ‘프렌즈 그린라이프’는 특유의 귀여운 캐릭터로 인기몰이 중인 카카오프렌즈가 처음으로 선보이는 친환경 제품 라인입니다. 

 

이번 협업은 효성티앤씨와 카카오프렌즈가 친숙한 캐릭터로 친환경 제품을 만들어 환경에 대한 소비자들의 관심을 높이는 것이 목표입니다. 

 

리젠은 버려진 투명 페트병을 재활용해 만든 친환경 폴리에스터 섬유인데요. 최근 환경을 생각하는 ‘착한소비’가 늘어남에 따라 효성티앤씨는 다양한 패션 브랜드들과의 협업을 통해 마스크, 티셔츠, 가방 등으로 소비자들과 만나고 있습니다. 

 

카카오프렌즈는 올해부터 원자재와 포장재 모두를 친환경화하고 있습니다. 그 첫 시도로 효성티앤씨의 ‘리젠’이 채택됐습니다. 

 

프렌즈 그린라이프 보냉백은 재료부터 포장까지 친환경 소재를 이용해 제작합니다. 플라스틱 폐기물을 줄이기 위해 500ml 페트병 3.3개로 보냉백 1개를 만들고 제품을 친환경 비닐로 포장합니다.

 

휴대용 간편 보냉백은 19일 카카오프렌즈의 온·오프라인 매장에서 라이언과 어피치 캐릭터 디자인으로 1만9000원에 구매할 수 있습니다. 이 외에 재사용가능한 아이스컵, 도시락통, 물병도 만나볼 수 있습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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