검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

한국조선해양, 초대형 원유운반선 2척 수주...2080억원 규모

URL복사

Monday, April 19, 2021, 13:04:15

유럽 소재 선사와 건조계약 체결..현대삼호중공업서 건조해 2022년 인도

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ한국조선해양(대표 권오갑·가삼현)은 최근 유럽 소재 선사와 30만톤급 초대형 원유운반선(VLCC, Very Large Crude-oil Carrier) 2척, 총 2080억원 규모의 건조 계약을 체결했다고 19일 밝혔습니다.

 

아울러 이번 계약에는 동급 선박에 대한 옵션 1척이 포함돼 향후 추가 수주도 기대된다고 전했습니다.

 

이번에 수주한 선박은 길이 330미터, 너비 60미터, 높이 29.6미터로, 배기가스 저감장치인 스크러버(Scrubber)를 탑재해 환경규제에 대응할 수 있으며 전남 영암의 현대삼호중공업에서 건조돼 2022년 4분기부터 순차적으로 선주사에 인도될 예정입니다.

 

한국조선해양은 이번 수주로 올 들어 전 세계에서 발주된 초대형 원유운반선 26척 중 11척을 수주, 전체 발주량의 42%를 확보하게 됐다고 밝혔습니다.

 

앞서 한국조선해양은 지난 12일부터 일주일 동안 해외 선사와 8만6000입방미터급 초대형 LPG선 2척, 4만 입방미터급 중형 LPG선 4척, 17만4000입방미터급 대형 LNG선 3척, 1만8000입방미터급 LNG벙커링선 1척 등 가스선 10척에 대한 건조 계약을 잇달아 체결한 바 있습니다.

 

한국조선해양 관계자는 “글로벌 경기회복세에 발맞춰 다양한 선종에 걸쳐 문의가 이어지고 있는 상황”이라며 “풍부한 건조 경험과 앞선 기술력을 바탕으로 수주에 최선을 다할 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너