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쌍용건설 컨소시엄, 광명 철산한신 아파트 리모델링 수주

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Monday, March 22, 2021, 11:03:59

1568가구에서 1803가구로 변신..광명시 최초 리모델링 단지

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ쌍용건설 컨소시엄(쌍용건설·현대엔지니어링)이 경기도 광명시 철산동 367번지에 위치한 25층 12개동 1568가구 규모의 광명철산 한신아파트 리모델링 공사를 수주했다고 22일 밝혔습니다.

 

쌍용건설 컨소시엄은 20일 개최된 광명철산 한신아파트 리모델링 시공사 선정 총회에 참석한 838명(전체 조합원 1086명) 중 777명의 찬성표를 확보해 시공사로 선정됐다고 밝혔습니다. 쌍용건설이 컨소시엄 주간사이며, 양사 지분은 50대 50입니다.

 

1992년 준공된 이 아파트는 수평증축 리모델링에 1개동을 신축 방식을 통해 지하1층~25층 12개동이 지하 3층~26층 12개동, 35층 1개동 신설로 변모합니다. 이에 따라 기존 1568가구는 1803가구로 늘어나며, 증가된 235가구는 모두 일반 분양돼 조합원들의 분담금도 줄어들 전망입니다.

 

또한 지하 3층까지 주차장이 신설돼 주차대수가 1002대에서 2705대로 2.7배 확대되고, 최상층에는 입주민을 위한 안양천 조망 스카이커뮤니티 2곳이 조성될 계획입니다. 단지 전체 1층을 필로티 구조로 설계해 다양한 조경공간이 조성됩니다.

 

각 가구별 전용면적은 ▲89.46㎡(33형)→103.77㎡(39형) 1420가구 ▲129.66㎡(47형)→150.40㎡(54형) 148가구로 확대되고 ▲84.99㎡(34형) 235가구가 신설됩니다. 일부 가구에는 세대분리형 평면을 적용해 임대수익도 거둘 수 있습니다.

 

쌍용건설과 현대엔지니어링은 광명시 최초의 리모델링 단지면서 공사비만 약 4600억원 규모에 달하는 리모델링 최대어 철산 한신아파트 수주를 위해 공동으로 참여하는 전략을 펼쳤습니다.

 

쌍용건설은 국내 단지 전체 리모델링 1~4호를 준공하는 등 국내 아파트 리모델링 준공실적의 절반 가량의 실적과 기술력을 바탕으로 현대엔지니어링의 튼튼한 재무구조와 브랜드 1위 파워를 더해 최고의 컨소시엄을 구성했다고 밝혔습니다.

 

쌍용건설은 2000년 7월 업계 최초로 리모델링 전담팀을 출범한 이래 독보적인 기술력으로 누적 수주실적이 14개 단지 총 약 1만1000가구, 약 1조5000억원(이번 수주 포함)에 달합니다.

 

특히 국내 최초 2개층 수직증축을 비롯해 지하주차장 신설 엘리베이터 연결하는 지하층 하향 증설공법, 단지 전체 1개층 필로티 시공, 2개층 지하주차장 신설, 단면증설·철판보강·탄소섬유보강 등 각종 구조보강공법과 댐퍼(Damper, 진동 흡수 장치)를 활용한 내진설계(일반 건축물 기준 6.5)를 도입하는 등 리모델링 공사에서 다양한 신기술을 선보였습니다.

 

지난해 도시정비사업에서 1조4000억원이 넘는 수주 실적을 달성한 현대엔지니어링은 이번 리모델링 수주를 통해 향후 리모델링 사업에도 적극 참여한다는 계획입니다.

 

손진섭 쌍용건설 상무는 “이번 수주로 리모델링 1위 기업으로서 위상을 더욱 확고히 할 수 있게 됐다”며 “향후 전국적으로 확대되는 리모델링 시장에서 시너지를 발휘할 수 있는 대형사와의 전략적 제휴를 통해 가락쌍용1차 등 매머드급 단지 수주를 확대함으로써 시장 지배력을 높여 나갈 계획이다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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