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롯데건설, 베트남 롯데몰 하노이에 친환경 콘크리트 타설

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Wednesday, March 17, 2021, 15:03:01

IBST와 공동연구 개발..이산화탄소 4920톤 감소

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ롯데건설(대표 하석주)이 베트남에 시공 중인 롯데몰 하노이(하노이시 떠이호구 예정)에 해당 지역 최초로 기초 공사에 슬래그 활용 친환경 콘크리트 4만6000㎥를 성공적으로 타설했다고 17일 밝혔습니다.

 

롯데몰 하노이에 적용한 친환경 콘크리트는 일반적인 콘크리트 결합재인 시멘트 사용량을 50%로 줄이고, 플라이애시 및 고로슬래그 미분말을 각각 20, 30% 늘려 이산화탄소 발생 저감은 물론, 건축물의 내구성(장기강도 및 수밀성)을 향상시킬 수 있는 기술입니다.

 

베트남 하노이 지역에서는 통상적으로 콘크리트 결합재로 시멘트 외에 플라이애시만 15% 정도 사용하는 레미콘 배합을 사용했었지만, 2019년 하노이 지역에 철강공장이 생긴 후 슬래그 생산이 가능해졌습니다.

 

이에 롯데건설은 베트남 건설부 산하 건설기술연구기관 IBST(Vietnam Institute for Building Science and Technology)와 고로슬래그 미분말을 사용한 콘크리트 배합을 개발하기 위해 공동연구를 진행했습니다. 그 결과 콘크리트가 굳는 과정에서 발생하는 수화열을 기존 배합 대비 10℃ 낮추고, 90일 이후의 콘크리트 장기강도 20% 향상과 수밀성 2등급(33%)을 향상시킨 콘크리트를 개발했습니다.

 

또한, 이 기술은 제조과정에서 온실가스인 이산화탄소를 다량으로 배출하는 시멘트 사용을 줄이고 시멘트 대비 이산화탄소 배출량이 약 3% 수준인 고로슬래그 미분말 및 플라이애시를 대체재로 사용함으로써 결과적으로 온실가스 저감을 통해 지구환경을 보전하는 효과도 있습니다. 실제로 롯데몰 하노이에 이 기술을 적용해 약 4920톤의 이산화탄소 발생을 줄였습니다.

 

롯데건설 기술연구원 관계자는 “국내에서는 이미 이런 방법의 친환경 콘크리트가 적용되고 있었지만, 베트남에서는 아직까지 슬래그 생산이 많지 않아 소량의 플라이애시만 사용하고 있었다”며 “이번에 IBST와 함께 콘크리트 배합을 연구한 끝에 하노이 지역 현장에 최초로 적용할 수 있었다”고 말했습니다.

 

베트남 건설관련법 제정의 권한을 가진 IBST는 “이번 베트남 하노이 지역에서 친환경 콘크리트의 성공적 현장 적용을 바탕으로 슬래그 확대 적용을 위한 제도 기준 마련과 발주처, 설계사, 시공사 기술 홍보를 통해 해당 기술 적용을 확대해 나갈 것”이라고 전했습니다.

 

이어 “2019년부터 기술협력 MOU를 맺고 공동연구를 추진해온 롯데건설 기술연구원과 앞으로도 지속적인 연구개발을 통해 현장 시공 품질 향상을 위해 노력할 것”이라고 했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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