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LG전자 스팀 식기세척기, 국내 최다 20종 세균·바이러스 제거 성능 입증

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Tuesday, February 23, 2021, 10:02:17

100도(℃) 트루스팀으로 업계서 가장 많은 총 20종 세균·바이러스 99.999% 제거

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자(대표 권봉석) 스팀 식기세척기가 국내에서 가장 많은 20종의 세균·바이러스를 없애준다는 시험결과가 나왔습니다.

 

23일 업계에 따르면 LG전자는 물을 100도(℃)로 끓여 만든 트루스팀(TrueSteam) 기능이 있는 디오스 식기세척기 스팀(대표모델명: DFB22S) 제품으로 다양한 세균 및 바이러스의 제거성능을 검증하는 연구를 지속적으로 진행하고 있습니다.

 

LG전자가 최근 국제공인시험인증기관인 인터텍, 한국화학융합시험연구원(KTR), 세계김치연구소 등과 이 제품의 표준코스에 고온살균·스팀 옵션을 선택해 실험한 결과에 따르면 LG 스팀 식기세척기는 총 20종의 세균 및 바이러스를 99.999% 제거하는 것으로 나타났습니다.

 

LG전자는 식중독 원인균 외에 폐렴, 이질 등 세균성 질병과 다양한 감염을 유발할 수 있는 병원성 세균 및 바이러스 8종을 스팀 식기세척기가 99.999% 제거한 시험결과를 추가 확보했습니다.

 

LG 스팀 식기세척기는 황색포도상구균, 장염비브리오균, 살모넬라, 노로바이러스, 장관출혈성대장균(O157:H7), 클로스트리디움 퍼프린젠스 등 식중독을 일으키는 대표 원인 세균 및 바이러스 6종(질병관리본부 홈페이지 기준)을 비롯한 식중독 원인균 총 12종을 99.999% 제거하는 성능을 입증한 바 있습니다.

 

이와 같이 트루스팀의 독보적인 살균력은 프리미엄 식기세척기의 새로운 기준으로 자리잡고 있는데요. LG 스팀 식기세척기는 대폭 강화된 세척력, 위생, 편의성을 인정받으며 국내 식기세척기 시장의 저변을 넓히는 데 기여하고 있습니다.

 

앞서 LG전자는 부산대학교 감각과학연구실 이지현 교수팀과 함께 스팀 식기세척기의 세척력이 손설거지보다 약 26% 더 뛰어남을 입증한 바 있습니다. 이 제품은 국내 제조사의 식기세척기 가운데 유일하게 석회질을 줄여 물얼룩을 감소시켜 주는 연수장치를 갖추고 있습니다.

 

LG전자는 뛰어난 내구성을 갖춘 식기세척기의 인버터 DD모터를 10년 보증합니다. 3단 높이 조절, 다용도 선반, 맞춤형 식기꽂이 등을 적용한 스마트 선반 시스템 등도 장점입니다.

 

고객은 단독 설치할 수 있는 프리스탠딩 모델, 대부분의 걸레받이를 절단하지 않고 설치 가능한 빌트인 설치 전용 모델을 선택할 수 있습니다. LG 스팀 식기세척기는 디오스 브랜드뿐만 아니라 네이처 베이지, 솔리드 그린, 솔리드 실버 등 집 안 전체 공간 인테리어와 조화를 이루는 새로운 색상의 오브제컬렉션 제품까지 선택의 폭이 넓습니다.

 

윤경석 LG전자 H&A사업본부 키친어플라이언스사업부장(부사장)은 “LG 스팀 식기세척기의 차별화된 깨끗함과 편리함을 보다 많은 고객들이 경험할 수 있도록 할 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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