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KT, 글로벌 통신사와 ‘5G MEC’ 기술 규격 개발

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Thursday, July 16, 2020, 14:07:00

글로벌 통신사 연합체 ‘5G 퓨처포럼’ 첫 성과물
가이드라인 다음 달 중 전 사업자 대상 공개 예정

인더뉴스 이진솔 기자 | KT가 글로벌 통신사들과 함께 기업망에 활용되는 5세대(5G) 이동통신 관련 기술 규격을 개발했습니다. 이에 따라 기업 간 거래(B2B) 시장 공략을 가속할 전망입니다.

 

KT는 ‘5G 퓨처 포럼(Future Forum)’ 소속 기업들과 ‘5G 멀티 액세스 에지 컴퓨팅(5G MEC)’ 공동 기술 규격과 가이드라인을 개발했다고 16일 밝혔습니다. 5G 퓨처 포럼 결성 6개월만에 만들어낸 첫 기술적 성과물이라는 설명입니다.

 

5G MEC는 이용자 5G 데이터를 물리적 거리가 가까운 곳에서 처리하는 기술입니다. 산업 장비 자동화, 커넥티드 카, 스마트시티와 같이 초저지연을 요구하는 영역에 활용도가 높은 것으로 평가됩니다.

 

 

5G 퓨처포럼은 5G MEC 생태계 확장을 위해 한국 KT, 미국 버라이즌(Verizon), 영국 보다폰(Vodafone), 호주 텔스트라(Telstra), 캐나다 로저스(Rogers), 멕시코 아메리카 모빌(America Movil) 등 각국 통신사가 지난 1월 결성한 네트워크 기술 컨소시엄(Consortium)입니다.

 

핵심 내용은 네트워크 종단(에지)에 있는 클라우드와 통신사 사이에 사용되는 통신용 언어나 메시지 형식(API)에 대한 정의입니다.

 

KT는 “통신용 언어나 메시지 형식을 맞추는 것은 5G MEC 기술이 구현되기 위한 필수 조건 중 하나”라고 설명했습니다. 클라우드 또는 콘텐츠 제작사들이 서비스를 만드는 과정에서 편의성을 높일 수 있다는 이유 때문입니다.

 

5G 퓨처포럼이 완성한 5G MEC 가이드라인은 장비(서버)가 구축되기 위한 장비 틀(렉) 크기, 전력, 보안 원칙 등 물리적 환경의 공통 기준입니다. 5G MEC를 이용하고자 하는 사업자와 제공하는 통신사가 달라져도 5G MEC를 위한 환경을 빠르고 쉽게 구축할 수 있도록 했습니다.

 

KT는 “5G 퓨처포럼은 5G MEC 기술로 네트워크에 접속하는 단말 수요를 증가시키고 동시에 일반 사용자가 체감하는 네트워크 지연 시간(Latency)을 획기적으로 감소시키는 것이 목표”라며 이를 기반으로 다양한 5G 융복합 사업을 확대할 것이라고 했습니다.

 

5G 퓨처포럼이 개발한 규격과 가이드라인은 법률 검토가 완료되는 다음 달 중 전 사업자를 대상으로 공개될 예정입니다. 더불어 5G 퓨처포럼에 참여가 가능한 신규 기업 기준을 곧 공개해 글로벌 5G MEC 생태계 확장을 꾀할 방침입니다.

 

홍경표 KT 융합기술원 원장은 “이번 글로벌 5G MEC 규격으로 5G 블루오션이라 불리는 B2B 시장을 공략할 수 있는 환경을 얻게 됐다”라며 “KT 인공지능(AI) 등 첨단 기술과 접목해 더 나은 5G 서비스를 제공하기 위해 최선을 노력을 기울일 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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