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CJ, 오벤터스 2기 스타트업 10개사 선정 완료…'혁신 모델 발굴 기대'

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Wednesday, May 27, 2020, 15:05:58

8주간 스케일업·인큐베이팅 프로그램 진행.. 지원금 1000만원을 제공
올 하반기 오벤터스 3기 추가 모집..스타트업과의 상생에 노력할 예정

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣCJ그룹이 스타트업 상생 오픈 이노베이션 ‘오벤터스(O!VentUs) 2기’ 모집을 완료하고 본격적인 협업에 나섭니다.

 

27일 CJ그룹에 따르면 서울창조경제혁신센터와 공동으로 주최하는 ‘오벤터스’는 우수한 기술력과 사업모델을 보유한 중소기업·스타트업·연구소를 발굴, CJ그룹 계열사와 공동 기술 개발·사업화를 지원하는 오픈 이노베이션입니다. 차별화된 미래 혁신기술을 확보하고 스타트업의 성장과 산업 생태계를 활성화하고자 기획됐습니다.

 

이번 ‘오벤터스 2기’ 공모에는 ▲AI·빅데이터 ▲푸드테크 ▲물류 ▲미디어·콘텐츠 등 4개 분야에 총 200여건이 접수됐는데요. 이 중 지원 분야와의 부합성, 잠재력, 사업 역량을 중점적으로 평가해 최종 10개 기업을 선발했습니다. 이들 대부분은 차별화된 신기술과 사업 모델을 보유하고 있어 발전 가능성이 크다는 점을 높게 평가 받았습니다.

 

CJ는 선발된 스타트업의 기술과 잠재력을 최대한 끌어올릴 수 있도록 약 8주간 스케일업·인큐베이팅 프로그램을 진행합니다. 여기에 기술 사업화에 필요한 지원금 1000만원을 제공하고, CJ그룹 내 핵심 계열사들이 보유한 역량을 더해 공동 기술·사업모델 개발과 그 가능성을 검증할 예정입니다.

 

CJ제일제당의 경우 데이터 기반 트렌드 파악과 마케팅 솔루션 개발을 돕고, CJ프레시웨이는 빅데이터 응용 솔루션과 외식사업자용 부가서비스 개발에 힘을 보탭니다. CJ대한통운은 데이터 기반 물류 처리 안정화, CJ ENM은 4차 산업 기술을 활용한 콘텐츠 산업 고도화를 도모합니다.

 

이후 사업 성과와 계획을 소개·발표하는 ‘데모데이’를 통해 우수 기업들에 총 2000만원의 상금을 전달하고, 외부 투자 연계의 기회도 제공할 예정입니다.

 

CJ는 올 하반기 오벤터스 3기를 추가로 모집하는 등 스타트업과의 상생에 지속적으로 힘을 쏟는다는 계획입니다. CJ 관계자는 “이번 ‘오벤터스 2기’에 기대 이상의 우수한 기업들이 다수 지원해 선발이 쉽지 않았다”며 “CJ의 주요 사업인 식품, 물류, 미디어 분야의 강점을 바탕으로 이번에 선발된 기업들과 함께 혁신 모델 발굴을 기대한다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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