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[특징주] 바이오리더스, 511억 규모 메자닌 상환 부담에 ‘약세’

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Monday, November 25, 2019, 11:11:00

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 바이오리더스(142760)가 누적되는 재무부담에 약세입니다.

 

25일 오전 10시 56분 현재 바이오리더스 주가는 전거래일보다 14.39% 떨어져 6070원에 거래되고 있습니다.

 

지난 21일 바이오리더스는 신주인수권부사채(BW)를 재매각하지 못하고 소각한다고 공시했습니다. 소각 규모는 2회차와 3회차를 합쳐 45억원 규모입니다.

 

이 회사는 아직 70억원 규모의 미상환 BW가 남아있고 현재 풋옵션 행사가 가능한 상태입니다. 더 큰 문제는 내년 3월부터 261억원 규모의 4~6회차 전환사채(CB)의 조기상환 청구가 가능해서 단기 유동성 압박이 커질 전망입니다. 지난 3월부터 조기상환이 가능해진 180억원의 CB를 합치면 총 511억원에 달합니다.

 

현재 주가가 이들 메자닌의 전환가 또는 발행가에 크게 못 미쳐 이대로라면 거액의 현금을 내줘야 할 상황입니다. 주가가 올라 위기를 돌파해야 하지만 현재 주가는 호재성 재료에도 연일 고개를 떨구고 있는 모습입니다.

 

한편 최대주주인 TCM생명과학의 상장 일정 지연도 답답함을 더하고 있는 모습입니다. 박영철 회장이 대주주인 이 회사는 코넥스에서 코스닥으로 이전 상장하기 위해 지난 8월 한국거래소에 예비심사를 청구했지만 석달이 지나도록 승인을 받지 못하고 있습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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