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HUG, 허술한 고객신용정보 관리 도마 위에 올라

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Monday, October 14, 2019, 15:10:13

대표자 개인신용정보 포함 법인기업 신용평가내역 내부망 통해 수년간 임직원에 노출
박재호 의원, “인적경로에 의한 유출 의심...신용정보 이용·관리 실태 감사 다시 해야”

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 주택도시보증공사(이하 HUG)의 고객 신용정보 관리가 허술한 것으로 드러났다. 정보취급자를 별도로 지정하지 않은 탓에 조회업무와 무관한 직원들까지도 ‘개인신용정보’가 포함된 법인기업의 신용평가내역을 수년간 아무런 제약 없이 들여다본 것으로 확인됐다. 이에 따라 관련법 위반 소지가 크다는 지적이 제기됐다.

 

14일 국회 국토교통위원회 소속 더불어민주당 박재호 의원이 HUG로부터 제출받은 국정감사 자료에 따르면 공사는 지난 2013년 선진형 신용평가체계를 구축한 이후 최근까지 보증거래 관계에 있는 법인기업과 개인사업자 5810개사 2019년 6월 현재의 신용도를 평가하고 관리하고 있다.

 

자체 개발한 평가모형으로 기업의 재무 상태나 경영능력, 대표자의 신용 리스크를 평가해 15개 등급(AAA~D) 중 1개 등급을 부여하고, 이에 보증료율과 보증 한도, 융자금 이율 등을 차등 적용하는 방식이다.

 

대표자의 신용 리스크는 주로 자산총액이 120억원 미만인 비외감 회계법인의 의무적인 회계감사를 받지 않는 기업, 기업과 소기업의 경영실권자 및 대표자 개인의 외부 나이스평가정보 등 신용정보를 기초로 산정한다. 대기업 등은 예외다.

 

이를 위해 개인(신용)정보의 수집·이용 및 제공·조회에 관한 동의는 필수다. 만일 동의하지 않을 경우, 신용평가 대상에서 사실상 제외된다. 보증발급을 위한 신규거래업체뿐 아니라, 보증 잔액이 있거나 융자금 잔액이 있는 기존 업체들은 해마다 정해진 기간에 평가를 받아야 하는데, 받지 않으면 최하위 등급(D)이 적용된다.

 

문제는 현재 보유 중인 기업 대표자의 ‘개인신용정보’ 관리가 허술하다는 점이다. HUG는 지난해 11월 자체감사에서 전 임직원이 내부망인 ‘차세대 시스템’을 통해 모든 법인고객의 신용평가등급을 조회할 수 있어 개선이 필요하다고 말한 바 있다. 그러나 정보운영처장에게는 관련 정보에 대한 접근 가능 인원을 최소화 하라는 ‘통보’ 수준의 미약한 감사처분을 내렸다. 이후 지난 1월 보증심사 및 사후관리 업무를 직접 수행하는 부서 위주로 접근 권한이 변경됐다.

 

 

하지만 의원실이 실제 내부망에서 조회되는 신용평가분석 내역을 확인한 결과 공사와 거래 관계에 있는 법인기업의 최종 신용평가 등급뿐 아니라, 대표자 개인의 신용 점수와 개인 등급까지도 쉽게 확인할 수 있었다.

 

아울러 최근 3년간 HUG 직원들의 고객 신용정보 조회 이력을 분석한 결과 총 11만 8000여 건의 기록 중 보증심사 및 관리 업무와 관련이 없는 634건의 조회기록이 발견됐다. 주로 고객소통·CS팀(57건)과 언론홍보 및 대외협력팀(22건), 연구기획팀(18건) 등이었다. 특히, 이 중 하루 사이 특정 업체의 신용정보를 5회 이상 연속으로 조회한 일부 직들도 있었다.

 

개인신용정보는 ‘신용정보의 이용 및 활용에 관한 법률’에 따라, 조회 권한이 직급별·업무별로 차등 부여되도록 해야 하고 이를 활용하는 자는 조회 사유의 적정성 등을 주기적으로 점검해야 한다. 또한, 금융거래관계가 종료된 날부터 최장 5년 이내에 관리대상에서 삭제해야 한다.이를 위반할 경우 최대 5000만원의 과태료가 부과된다.

 

박재호 의원은 “관리가 허술한 수준인 것을 넘어, 누가 보더라도 인적경로에 의한 유출을 의심할 수밖에 없는 상황”이라며 “HUG의 개인신용정보 이용 및 관리 실태에 관한 국토부 등 상급기관의 제대로 된 감사가 시급하다”고 지적했다.

 

한편, HUG는 작년 12월 ‘신용정보보호규정’ 제정안을 마련했으나 내부 논의 미흡 등을 이유로 현재까지 제정되지 않은 상태다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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