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현대차 쌍트로, 인도서 예약판매 4만5000대 넘어...초반 돌풍 ‘쭉~’

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Tuesday, December 18, 2018, 16:12:49

인도 중소형차종 시장 커져...현지 전문가들, 인기 지속엔 회의적 예상도

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 현대자동차가 인도에서 출시한 소형차종 쌍트로가 인도 중소형차종 시장에서 출시 초기 돌풍을 이어가고 있다.

 

최근 인도 현지매체 이코노믹타임즈(THE ECONOMIC TIMES)에 따르면 지난 10월 출시된 쌍트로의 예약 판매량이 이미 4만5000대를 넘어섰다. 쌍트로는 10월과 11월 각각 8500대, 9000대 판매됐다. 현대자동차는 12월에도 비슷한 수준을 기대하고 있다.

 

쌍트로의 판매량이 늘어나면서 월평균 판매량이 3만대 수준이던 인도 중소형차종 시장도 3만6000대로 커졌다. 쌍트로가 스포츠유틸리티 시장에 가려져 관심이 저조했던 중소형차종 시장에 관심을 이끄는 모양새다.

 

쌍트로가 출시되기 전인 9월 1만3252대가 팔린 왜건R(마루티 스즈키)의 판매량은 10월 1만655대로 줄었다. 다른 경쟁모델인 티아고(타타 모터스)도 8377대에서 7549대로 감소했다.


하지만, 쌍트로 인기가 계속될지는 미지수라는 예상이다. 현지 전문가들은 신제품 출시와 축제 기간에 따른 일시적 증가세라고 분석한다. 여기에 새로운 경쟁자의 등장도 예고됐다. 마루티 스즈키는 왜건 R의 신모델을 2019년에 출시한다고 발표한 바 있다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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