인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 태국 방콕에서 테크 세미나를 개최하고 AI TV 핵심 기술을 선보였다고 24일 밝혔습니다. 23일부터 이날까지 양일간 열린 테크 세미나에서 삼성전자는 ▲화질 업스케일링 ▲인공지능(AI) 기반의 맞춤 화면 설정 ▲삼성 OLED의 '글레어 프리(Glare Free)' 기술 ▲액자형 스피커 '뮤직 프레임' 등 2024년 신제품과 함께 AI TV의 핵심 기술력을 전시했습니다. 2024년형 Neo QLED 8K는 'NQ8 AI 3세대' 프로세서를 탑재해 전년 대비 8배 많은 512개의 뉴럴 네트워크와 2배 빠른 NPU(Neural Processing Unit)가 저해상도 영상을 8K급으로 업스케일링이 가능합니다. 2024년형 삼성 OLED는 미국 안전 인증기관인 'UL'의 인증을 받은 'OLED 글레어 프리(OLED Glare Free)' 기술을 적용해 스크린의 빛 반사를 줄인 제품입니다. 액자형 스피커 '뮤직 프레임'은 탈부착이 가능한 포토 프레임에 원하는 사진을 끼워 넣어 액자처럼 활용할 수 있는 스피커 제품입니다. 한편, 삼성 TV에 적용된 '삼성 녹스(Knox)'는 지난 2월 '국제 공통 평가 기준(Common C
인더뉴스 이종현 기자ㅣKT[030200]가 AI 기술의 잠재적 위험을 최소화 하기 위해 'Responsible AI Center(책임감 있는 인공지능 센터, RAIC)'를 신설한다고 23일 밝혔습니다. 최근 EU에서 AI 법이 통과되고 5월 AI 서울 정상회의가 개최되는 등 AI 규범에 관한 국제적 논의와 공조가 활발하게 진행됨에 따라 KT는 현재 AI 연구 기관 캐나다 벡터연구소와 'Responsible AI'를 주요 어젠다로 두고 협력 중에 있습니다. 이어서 KT는 RAIC는 ▲안전성 ▲투명성 ▲개인정보보호 등 AI가 악용될 수 있는 분야에서 위험 수준에 대한 관리 체계를 구축한다는 방침입니다. 더불어 사내 적용 중인 AI 윤리원칙을 고도화하는 동시에 실무에서 즉시 이행 가능한 수준의 지침으로도 제작하겠다는 계획입니다. 이번 RAIC 신설로 AI를 사회가 지향하는 가치와 목적에 사용하도록 하는 거버넌스 체계를 확립한다는 것이 KT의 설명입니다. 이는 지난 MWC 2024에서 KT 선포한 'AICT 회사'로서의 경영 비전을 구체화하기 위한 방안입니다. 이에 더해, KT는 RAIC에 ▲AI 윤리 ▲정책 개발 및 협력 ▲소프트웨어 엔지니어링 및 데이터 등 다양
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]이 에이닷 전화 이용 고객에게 국제전화 요금 할인혜택을 제공합니다. SKT는 SK텔링크와 제휴하여 AI개인비서 서비스 에이닷 전화로 국제전화를 발신하고 통역콜을 사용하면 국내통화요금과 동일한 수준인 분당 119원(VAT 포함)의 요금 혜택을 제공한다고 23일 밝혔습니다. 기존 00700 국제전화 요금제에 가입한 경우에는 국제전화 기본 제공량에서 차감된 후 초과 사용량에 대해 할인 가격이 적용됩니다. 현재 00700 국가별 요금은 미국과 일본의 경우 분당 990원(VAT 포함), 중국의 경우 분당 1459원(VAT포함)입니다. 할인 혜택이 적용될 경우 미국과 일본은 약 87%, 중국은 약 92% 할인되는 셈입니다. SKT 고객이라면 에이닷 전화에서 00700 또는 +국가코드로 국제전화를 발신하고 통역콜을 사용해 혜택을 받을 수 있습니다. 전 국가 대상이며 별도의 시간이나 횟수 제한 없이 23일 10시부터 12월31일까지 할인 가격이 적용됩니다. 한편, 에이닷 통역콜은 지난해 12월 출시된 서비스로 별도의 번역 앱을 이용하거나 영상 통화 상의 툴을 이용해 통역하지 않고 전화 상에서 AI를 활용해 실시간 통역을 제공한
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는
인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]가 AI와 로봇 기술을 통해 배송 서비스 분야의 디지털 전환 가속화에 나섭니다. LG전자는 카카오모빌리티가 처음 선보이는 로봇 배송 서비스 '브링(BRING)'에 AI 자율주행 배송 로봇인 'LG 클로이 서브봇(LG CLOi ServeBot, 양문형)'을 공급한다고 22일 밝혔습니다. LG전자가 AI 클로이 로봇과 배송 현황 및 로봇 상태를 모니터링하는 관제 솔루션을 제공하고 카카오모빌리티는 이에 자체 로봇 배송 서비스를 연동 후 운영하는 방식입니다. LG 클로이 서브봇은 4칸의 양문형 서랍에 최대 30kg까지 물건 적재가 가능합니다. 350㎖의 커피를 최대 32잔까지 탑재할 수 있는 공간 내부에는 항균 처리된 소재 및 탈취용 환기팬을 적용했습니다. 6개의 바퀴에는 독립 서스펜션(충격 흡수 장치)을 장착했습니다. 고객이 서비스 앱으로 건물 내 상점에 커피, 음식 등을 주문하면 직원은 물품을 로봇의 서랍에 넣고 보냅니다. 서랍에는 배송 중 도난이나 분실 등을 방지하는 보안·잠금장치가 있으며 로봇은 스스로 엘리베이터를 호출해 탑승하거나 자동문을 통과하며 최대 4곳까지 한 번에 물건을 배송할 수 있습니다. 전면에 10.1
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]이 13개 언어를 지원하는 B2B 전용 AI 동시 통역 솔루션 '트랜스 토커(TransTalker)'를 출시했다고 22일 밝혔습니다. '트랜스 토커'가 지원하는 언어는 한국어를 비롯해 ▲영어 ▲일본어 ▲중국어 ▲아랍어 ▲스페인어 ▲베트남어 ▲태국어 ▲인도네시아어 ▲말레이시아어 ▲프랑스어 ▲독일어 ▲러시아어까지 총 13개입니다. SKT는 이후 지속적으로 지원 언어를 추가할 계획입니다. '트랜스 토커'는 투명 LED 디스플레이·지향성 마이크·PC 등으로 구성됩니다. AI 기반 동시 통역을 위해 K-AI Alliance 멤버인 AI 전문기업 코난테크놀로지와 함께 음성 인식(STT, Speech to text)과 자연어 처리(NPU), 번역 엔진, LLM(거대언어모델) 등의 기능을 적용했습니다. 외국인 관광객이 투명 스크린 앞에 설치된 마이크에 본인의 언어로 질문하면 한국어로 번역된 문장이 안내데스크 담당자 스크린에 표시됩니다. 이후 담당자가 한국어로 답변하면 이 내용이 실시간으로 관광객 언어로 변환돼 모니터에 나타나는 방식입니다. 롯데백화점은 SKT와 솔루션 도입 계약을 체결하고 에비뉴엘 잠실점 1층과 롯데월드몰 지하
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능
인더뉴스 이종현 기자ㅣ카카오[035720]가 카카오모빌리티·카카오엔터프라이즈·카카오브레인·카카오헬스케어 등 주요 계열사와 함께 오는 19일까지 서울 코엑스에서 열리는 '2024 월드 IT쇼(WIS 2024)'에 참가해 AI관련 주요 성과를 공개했습니다. 과학기술정보통신부가 주최하고 산업통상자원부가 후원하는 'WIS 2024'는 국내 최대 규모의 ICT 전시회로 올해는 'AI가 만드는 일상의 혁신'이라는 슬로건 아래 2만3140㎡ 넓이의 전시장에 10개국 446개 기업과 기관이 참여합니다. 카카오는 행사에 전용부스를 설치하고 '카카오가 만드는 일상 속 AI'라는 주제로 서비스 시연과 체험부스를 마련했습니다. 부스는 ▲AI를 활용한 카카오톡 '대화 요약하기', '말투 변경하기' ▲카카오모빌리티의 AI 로봇 기반 이동 서비스인 '브링(BRING)' ▲카카오클라우드를 기반으로 한 이미지 생성형 AI 시연 ▲카카오브레인이 자체 개발한 텍스트 기반 이미지 생성모델 '칼로(Karlo)' ▲생성형 AI와 음성합성 기술을 결합한 'AI 오디오북' ▲카카오헬스케어의 혈당관리 서비스 '파스타' 등 6개 부스로 구성됐습니다. 특히, 카카오는 AI를 활용한 기술과 플랫폼의 결합을
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 유럽과 인도에서 각각 AI 가전과 TV 신제품을 공개했습니다. 18일 삼성전자에 따르면, 지난 16일(현지시간) 이탈리아 밀라노에서 열린 주방 가전·가구 전시회 '유로쿠치나(EuroCucina) 2024'에 참가해 AI 가전과 유럽 특화 빌트인 제품을 선보였습니다. 유로쿠치나는 격년마다 디자인위크와 함께 열리는 주방 가전·가구 전시회로 주방 관련 최신 트렌드와 기술을 살펴볼 수 있는 국제 행사입니다. 삼성전자는 밀라노 로 피에라(Rho Fiera)에 위치한 유로쿠치나 전시장에 부스를 마련하고 2024년형 '비스포크 AI'와 프리미엄 빌트인 신제품을 확인할 수 있는 공간을 공개했습니다. 전시되는 비스포크 AI 제품 라인업으로는 ▲32형 와이드 스크린과 AI 비전 인식 기술이 탑재된 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고 ▲'비스포크 AI 스팀' 로봇청소기 ▲7형 터치스크린 기반의 AI홈이 적용된 '애니플레이스(Anyplace) 인덕션' ▲올인원 세탁·건조기 '비스포크 AI 콤보' 등이 있습니다. 특히, '애니플레이스 인덕션'은 프리미엄 빌트인 신제품 중 유럽에서 가장 먼저 출시되는 제품입니다. 해당 재품은 화구의 경계
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]와 LG전자[066570]가 17일부터 사흘간 서울 강남구 코엑스(COEX)에서 열리는 '월드 IT쇼 2024(WIS 2024)'에서 자사의 최신 ICT 기술을 선보입니다. 양사는 자체 AI 기술과 AI칩 등 최신 ICT 기술을 전시하고 체험존을 마련해 관람객들이 직접 해당 기술을 체감해볼 수 있도록 했습니다. '갤럭시 AI' 앞세운 삼성전자...실시간 통역에 관심 삼성전자는 올해 '갤럭시 S24 시리즈'에 적용된 '갤럭시 AI'를 중심으로 한 전시를 선보였습니다. 관람객들은 ▲실시간 통화 통역 ▲화면에서 원을 그려 곧바로 검색하는 '써클 투 서치' ▲어두운 곳에서 촬영을 돕는 '나이토그래피'와 같은 기술들을 직접 체험해볼 수 있습니다. 관람객들은 이중 실시간 통역과 나이토그래피 기술에 관심을 보였습니다. 실시간 통역 체험은 부스 내에서 실제 외국인과 준비된 대본을 바탕으로 통화를 하는 방식으로 진행됐습니다. 실제로 체험해본 결과, 대본에 쓰인 문장에서 조사나 단어를 조금씩 바꾸어 통화를 진행해도 AI가 이를 반영해 통역을 하는 것을 확인할 수 있었습니다. 나이토그래피 체험의 경우 암실 내에서 나이토그래피 기술이 적
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.
인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회가 국내 ESG(환경·사회·지배구조) 공시기준 공개초안을 내놓았습니다. 세계적으로 ESG 공시 규율이 강화되는 가운데 선제적인 '기후리스크' 대응에 초점이 맞춰졌습니다. 금융위는 22일 김소영 부위원장 주재로 ESG금융추진단 4차회의를 열고 국내 지속가능성 공시기준 이른바 'ESG 공시기준' 공개초안 주요내용을 논의했다고 밝혔습니다. 핵심은 기후 분야에 대한 ESG 공시의무화 우선추진입니다. 기업은 기후리스크 관리를 위한 기업의 지배구조(governance)를 공시해야 합니다. 기업의 거버넌스는 기후 관련 위험과 기회를 감독·관리하기 위해 활용하는 의사결정과정, 통제 및 절차를 의미합니다. 가령 기후리스크를 관리하는 의사결정기구나 평가·관리하는 경영진 역할 등 정보가 해당한다고 금융위는 설명합니다. 기업은 기후 관련 위험·기회에 대한 대응전략을 공시해야 합니다. 기업가치에 영향을 미칠 수 있는 기후 기회와 위험요인을 식별해 기업의 사업모형이나 가치사슬(value chain)에 미치는 영향을 공시하는 것입니다. 공시해야 하는 정보는 보고기간(1년 단위)뿐 아니라 기업의 단기·중기·장기에 걸쳐 재무성과에 미치는 영향을 포함합니다. 이같은 영향분석을 토대로 기회와 위험요인에 적응하거나 이를 완화하는 전략과 회복력(resiliency)에 대해 공시해야 합니다. 예를 들면 어떤 기후 위험요인이 홍수나 가뭄 같은 물리적 위험인지, 기후 관련 규제 신설에 따른 운영비용 증가 같은 전환위험인지 구체적으로 설명합니다. 기후 관련 위험·기회를 식별-평가-관리하는 과정(위험관리·risk management process)도 구체적으로 공시해야 합니다. 기후 관련 기회를 충분히 인식하고 그 중요성을 평가해 우선순위를 지정하는 것을 예로 들 수 있습니다. 또 기후 관련 위험·기회요인에 대응한 기업의 노력을 평가할 수 있는 정보를 공시합니다. 구체적으로 ▲산업전반(cross-industry) 지표 ▲산업기반(industry-based) 지표 ▲기후 관련 목표 ▲기타 성과지표 등으로 구성됩니다. 산업전반 지표는 온실가스 배출량 등 같은 기준에 따라 정보를 공시해야 하는 기업이 공통적으로 공개해야 하는 지표로 의무공시 사항입니다. 산업기반 지표는 기업이 속한 산업 특징을 반영한 지표로 기업이 공시 여부를 선택할 수 있습니다. 김소영 금융위 부위원장은 "기후 관련 위험과 기회요인 정보가 단순한 공시지표 나열이 아니라 기업 지배구조, 전략, 위험관리 등 핵심요소에 따라 체계적으로 제공되도록 했다"며 "기업이 기후 관련 위험요인 등을 충분히 인식하고 실질적인 행동 변화로 이어지도록 유도하겠다"고 말했습니다. 그러면서 "국내 기업의 공시역량과 준비상황을 감안해 상세한 예시적 지침을 제공하고 재무적 영향과 같이 측정 불확실성이 높은 경우 양적정보 대신 질적정보 공시도 허용하는 탄력성을 부여했다"며 "특히 온실가스 측정 어려움을 감안해 국제기준뿐 아니라 국내기준(탄소중립기본법에 따른 측정법)으로 측정한 배출량 공시도 허용한다"고 밝혔습니다. 이와 함께 기업이 스스로 ESG 관련 정부정책 사용현황을 공시할 수 있도록 했습니다. 가령 법규상 공개되고 있는 환경정보공개제도나 산업안전 관련사항, 장애인 고용현황 등 정부부처에서 반영요청한 정보입니다. 정부부처 홈페이지 등 다양한 채널에 흩어져 있는 정보가 ESG공시제도를 통해 시장에 체계적으로 제공되고 저출산·고령화 등 당면한 위험요인에 대해 정부와 기업이 함께 대비하는 효과도 금융위는 기대합니다. 해외 주요국은 이미 ESG 공시 관련 규제를 강화하고 있습니다. 금융위에 따르면 2021년 4월 유럽집행위원회(EC)는 ESG 공시의무를 강화하기 위해 기업지속가능성보고지침(CSRD)을 발표했고 2025년(2024년 정보공시)부터 단계적으로 시행할 예정입니다. 이에 따라 유럽연합(EU) 기업은 물론 EU 역내에서 활동하고 있는 글로벌 기업 현지법인과 역외 모기업에도 공시의무가 부과됩니다. 미국 증권거래위원회(SEC)는 최근 스코프3(Scope3)을 배출량 공시대상에서 제외하며 2022년 2월 발표한 초안보다 다소 완화됐다는 평가를 받기도 하지만 기후 분야 중심으로 ESG 공시의무화 방안을 제시했습니다. 스코프3은 제품 원자재 생산·수송시 발생하는 온실가스와 판매된 제품을 소비자가 사용했을 때 나오는 온실가스 등 기업 밸류체인 전반에서 발생하는 온실가스 배출량을 말합니다. 일본·싱가포르·호주도 ESG 공시 의무화 도입을 준비하고 있습니다. 정부는 이같은 글로벌 ESG 공시규율 강화에 대응해 지난해 2월 금융위 주관으로 'ESG금융추진단'을 꾸리고 ESG 공시-평가-투자로 이어지는 ESG금융생태계 조성을 위한 다양한 과제를 추진하고 있습니다. 금융위는 회계기준원에 '지속가능성기준위원회(KSSB)'를 설립하고 국내 ESG 공시기준 제정을 준비해 왔습니다. 금융위는 오는 30일(잠정) ESG 공시기준 공개초안 전문을 공개하고 기업·투자자 등 의견수렴과정을 거쳐 지속가능성기준위원회 제안 공시기준을 마련할 계획입니다. 또 국내 ESG 공시의무화 대상기업과 도입시기에 대해서도 검토하겠다고 밝혔습니다. 김소영 부위원장은 "국내 ESG 공시기준은 우리 경제와 기업의 경쟁력을 높이고 지속가능한 성장의 기반을 다지는데 크게 기여할 것"이라며 "저탄소사회 이행 등 글로벌 경제환경이 급변하는 상황에서 우리 경제의 새로운 성장동력으로 활용되는 계기가 되길 바란다"고 강조했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ하림이 더미식 '사천자장면'을 출시했습니다. 2022년 '유니자장면'으로 국내 짜장면 시장에 뛰어든 하림이 2년 만에 꺼내 든 신제품입니다. 짜장(자장의 복수 표준어)라면 시장은 농심 짜파게티가 압도적인 점유율로 1위를 지키고 있는 만큼 하림은 프리미엄 사천 맛 구현을 통해 확실한 시장 2위를 노립니다. 하림은 18일 서울 강남구 신사동에서 더미식 신제품 론칭 시식회를 열고 사천자장면 출시를 알렸습니다. 사천자장면은 중국 4대 요리 중 하나로 손꼽히는 사천요리를 집중 공략했습니다. 사천요리는 화자오나 매운 고추 등 사천식 향신료를 사용해 얼얼하게 매운맛을 내는 게 특징입니다. 박주영 사천자장면 브랜드매니저(BM)는 "사천은 바다가 먼 내륙 지방이라 해산물 대신 돼지고기 같은 육고기를 주로 활용했고 더운 날씨를 향신료를 사용해 극복하려고 했다. 한국에서는 '마라'로 유행하게 된 케이스"라며 "이 두 가지 특징을 잘 살려서 제품 개발부터 제대로 했다"고 말했습니다. 더미식 사천자장면은 고추기름에 중국 전통 두반장과 돼지고기를 센 불에서 볶아 진한 중국 사천의 맛을 강조했습니다. 얼얼한 맛을 내는 마조유와 큼지막한 고추를 썰어 넣어 첫 입부터 끝까지 매콤함을 유지하는데 방점을 뒀습니다. 국내산 양파와 마늘, 생강을 볶아 풍미를 더했습니다. 사천자장면 레시피를 제품화하기까지 7개월가량이 소요됐습니다. 하림 내외부 전문가와 중화요리를 즐기는 다수 미식가를 대상으로 다수의 블라인드 테스트를 진행했습니다. 하림에 따르면 김홍국 회장의 "처음 보는 매운맛", "씹을수록 감칠맛이 난다" 등의 최종 평가를 거쳐 제품으로 출시됐습니다. 하림은 중국 쓰부(사부) 레시피를 토대로 사천 전통 식재료를 활용해 사천식 짜장면 맛을 연구했습니다. 전국 유명 사천 중식당 맛집을 직접 방문해 레시피의 장점을 벤치마킹했다는 후문입니다. 유니짜장면과 동일하게 중화풍의 요자이멘 형태이며 닭 뼈 등을 활용한 육수로 반죽했습니다. 매운맛에 초점을 두고 만든 제품이 아니라 맵기는 일반 라면 수준이라는 설명입니다. 실제 맛을 보니 살짝 땀이 나는 정도였습니다. 가격은 2개 기준 8700원으로 유니자장면과 같습니다. 지난 14일 온라인에 선출시했으며 오프라인에서는 이날부터 구매 가능합니다. 시장 반응에 따라 용기면 개발도 검토합니다. 앞서 하림은 2022년 5월 유니자장면을 출시하며 찐장라면 시장에 진출했습니다. 유니자장면은 김홍국 회장의 경험을 바탕으로 개발된 제품입니다. 김 회장은 서울 명동 서울중앙우체국 근처에서 전통 화교가 운영하던 중국집 맛에 감탄했고 곧 제품화로 이어졌습니다. 기존 라면 포장재와 다른 지함 포장 방식과 상온 밀키트 짜장면이라는 점을 차별화 포인트로 삼았습니다. 이 제품은 그해 9월 정용진 신세계그룹 회장(당시 부회장)이 SNS(사회관계망 서비스)에서 언급하며 주목받았습니다. 정 회장은 "묻지도 따지지도 말고 그냥 한번 먹어봐라"라며 제품을 홍보한 바 있습니다. 업계에서 하림의 더미식 프리미엄 전략을 회의적으로 평가하는 시선이 적지 않습니다. 현재까지 시장 내 뚜렷한 존재감을 보이지 못하기 때문입니다. 하림 마케팅 관계자는 "소비자 입장에서 가격이 비싸다고 생각할 수 있다"며 "하지만 원재료 자체가 비싸기 때문에 가격을 낮추기는 어렵다"고 말했습니다. 국내 짜장라면 시장 규모는 약 3000억원 수준으로 추산됩니다. 이중 농심 짜파게티 점유율이 약 80%로 압도적인 1위를 기록 중입니다. 이어 오뚜기(진짜장·짜슐랭), 풀무원(로스팅 짜장면), 백짜장(더본코리아) 등이 한 자릿수 점유율을 놓고 치열한 경쟁을 펼치는 양상으로 전개되고 있습니다. 지난해 4분기 기준 전체 짜장면류(봉지/지함면) 시장 내 하림의 점유율은 약 3%입니다. 출시 1년 6개월 만에 매출 순위(23개 품목 중) 5위에 올랐습니다. 매출은 90~100억원 정도로 추정됩니다. 하림은 올해 연매출 120억원, 시장 점유율 10%를 각각 목표로 확실한 2위를 굳힌다는 계획입니다. 하림 마케팅 관계자는 "미식과 관련된 유튜버, 인플루언서들을 섭외해 커뮤니케이션할 예정"이라며 "제품 레시피를 만든 셰프가 출연해 대중과 소통하는 영상 콘텐츠도 만들 생각"이라고 말했습니다. 이어 "브랜드는 미정이지만 하반기에 팝업스토어도 고려하고 있다"고 덧붙였습니다.