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하나금융노조, 김정태 회장 등 금감원 제재 요청

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Thursday, November 09, 2017, 14:11:53

정유라 특혜 대출·이상화 특혜 승진 관련 은행법 위반 주장..함 행장 국감 의증 의혹 제기

[인더뉴스 정재혁 기자] 하나금융노조가 김정태 하나금융지주 회장과 함영주 KEB하나은행장을 은행법 위반으로 금감원에 재제 요청했다. 정유라에 대한 특혜 대출과 이상화 전 본부장에 대한 특혜 승진 등에 두 사람이 개입돼 있다는 주장이다.


하나금융지주 적폐청산 공동투쟁본부(이하 투쟁본부)9일 오전 금융감독원 앞에서 기자회견을 열고, “김정태 하나금융지주 회장과 함영주 KEB하나은행장이 현행 은행법을 위반했다며 금감원에 제재를 요청했다.

 

투쟁본부는 김정태 회장과 함영주 행장이 최순실의 딸인 정유라에 대한 특혜 대출을 제공하고, 이를 알선한 최순실 금고지기이상화 전 본부장을 특혜 승진시켰다고 주장했다.

 

투쟁본부는 김정태 회장은 하나금융지주의 KEB하나은행에 대한 영향력을 이용해 KEB하나은행이 은행법을 위반하게 만들었다며 이는 금융기관 검사 및 제재에 관한 규정에 따른 감독상 제재조치의 대상이라고 설명했다.

 

투쟁본부에 따르면, 이상화가 하나은행 독일법인에 재직할 당시 정유라는 독일 내 주택을 취득하는 과정에서 최순실 명의의 예금과 임야를 담보로 386600유로(48000만원)를 연 0.98% 저금리로 대출받았다. 투쟁본부는 이 과정에서 은행 측이 필요서류 확인 등의 의무를 이행하지 않는 등 직무유기가 있었다고 보고 있다.

 

이상화 전 본부장의 승진 과정 또한 김정태 회장의 입김이 작용한 것으로 파악했다. 은행 측이 이례적으로 정기인사가 끝난 이후에 본부장으로 승진시킨 점, 글로법 영업본부를 2개 본부로 쪼개 본부장에 앉힌 점, 독일 프랑크푸르트에 유럽통합본부 설치 외압이 들어오자 수 년 전부터 준비해 온 룩셈부르크 유럽통합본부 설치를 무산시킨 점 등을 지적했다.

 

투쟁본부 관계자는 이상화 특혜 인사와 관련해 안종범 전 수석과 정찬우 전 금융위 부위원장도 청와대의 압력이 있었다고 인정했다또한, 이상화 본인도 최순실의 도움이 있었던 것으로 안다고 시인한 상황이라고 말했다.

 

아울러 이 사건과 관련해 함영주 행장이 위증을 하고 있다는 의혹도 제기했다. 김정태 회장이 이미 이상화 전 본부장 승진에 대해 외압이 들어왔음을 인정했음에도, 함영주 행장이 지난 정무위원회 국정감사에서 모두 본인이 지시한 일이라며 거짓말을 했다는 것이다.

 

투쟁본부 관계자는 김정태 회장과 함영주 은행장은 금융기관의 장으로서 그 업무를 집행하는 과정에서 준수해야 하는 사회적 책무가 막중함에도 사적인 이득을 위해 정권과 결탁해 사회에 큰 물의를 일으켰다향후 이러한 일이 재발하지 않도록 명확한 제재를 통해 관리와 감독을 해야 할 것이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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