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GS리테일- KT 미래형 점포 구축을 위한 업무협약 체결

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Wednesday, May 10, 2017, 17:05:32

두 회사간 빅데이터 연계 분석을 통한 차별화된 상품과 서비스 등 제공

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 유통과 정보통신을 결합한 업무협약(이하 MOU)이 진행됐다.


GS리테일과 KT는 ‘GS리테일-KT 차세대 퓨처스토어(Future Store) 업무협약’을 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 협약식에는 허연수 GS리테일 대표이사와 황창규 KT 회장를 비롯해 두 회사의 임직원들이 참석한 가운데 광화문 KT East 사옥에서 진행됐다.


GS리테일과 KT가 보유한 전문 역량과 축적된 노하우를 바탕으로 첨단 기술이 적용된 지금까지 없었던 미래형 점포(퓨처스토어)를 개발해 유통 산업의 혁신을 선도한다는 계획이다.


주요 협력사항으로는 ▲ 점포 ICT 환경 인프라 혁신 ▲ GS리테일-KT 빅데이터 연계 분석을 통한 차별화된 상품과 서비스 제공 ▲ 신기술을 기반으로 한 해피콜 시스템 고도화를 통한 고객 서비스 혁신 ▲ 인공지능 헬프데스크 구축 등이다.


이를 통해 GS리테일은 GS25, GS수퍼마켓, 왓슨스를 통해 고객 라이프스타일의 혁신을 선도할 수 있는 미래형 점포를 구축하고 경영주와 고객에게 혁신적인 서비스를 제공할 수 있을 것으로 예상하고 있다.


특히 빅데이터의 경우 GS리테일의 고객 결제 데이터와 KT의 유동인구, 최신 고객 정보가 결합하면 고객 분석의 정확도와 신뢰도가 향상됐다. 전국 1만 2000여개의 GS25와 GS수퍼마켓, 왓슨스에서 고객 맞춤형 차별화된 상품과 서비스 제공이 가능할 것으로 보인다.

 

이 밖에도 GS리테일과 KT는 5G, IoT, AI 등 ICT 신기술을 기반으로 ‘O2O(Online to Offline) 서비스 강화, 물류혁신, 경영주 편의제고, 결제 간편화’를 위해 지속해서 기술교류를 추진하기로 했다.


황창규 KT 회장은 “GS리테일이 구상하는 미래형 점포(Future Store)의 큰 그림에 KT의 ICT 신기술을 융합할 수 있어 기쁘게 생각한다”며 “기존 편의점의 정형화된 구조에서 벗어나 유통 서비스의 일대 혁신을 주도할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

 

허연수 GS리테일 대표이사는 “국내 최대 ICT 기업인 KT와 함께 미래형 점포개발을 통해 고객 라이프 스타일의 혁신적인 변화를 선도하고자 한다”며 “이번 협약을 계기로 GS리테일과 KT가 다양한 분야에서 Win-Win 할 수 있는 계기를 만들겠으며, 4차 산업 혁명의 시대를 주도할 수 있도록 하겠다”고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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