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삼성·LG전자, ‘인간공학디자인어워드’ 대거 수상…디자인·기능 우수성 입증

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Wednesday, July 30, 2025, 09:07:26

최고제품상에 삼성 '비스포크 AI 식기세척기'와 LG '로봇청소기'

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]와 LG전자[066570]의 가전제품이 대한인간공학회 주관 '2025 인간공학디자인어워드'에서 대거 수상했습니다.

 

올해로 25번째를 맞은 인간공학디자인상은 국내 인간공학적 설계 분야의 최고 권위를 가진 상으로 제품의 ▲사용성 ▲효율성 ▲안전성 ▲감성 품질 등을 소비자 관점에서 종합적으로 평가해 시상합니다.

 

삼성전자는 2025년형 '비스포크 AI 식기세척기'가 인간공학디자인상의 최고제품상에 이름을 올렸다고 30일 밝혔습니다. '비스포크 AI 하이브리드' 냉장고와 로봇청소기 '비스포크 AI 스팀'은 특별상을 수상했습니다.

 

'비스포크 AI 식기세척기'는 가볍게 누르면 열리는 '오토 오픈 도어'를 적용했으며 내부 상단 선반에 무거운 식기 바구니도 부드럽게 여닫을 수 있는 '글라이드 레일'을 탑재했습니다.

 

이밖에 ▲컵 안쪽까지 깨끗하게 세척할 수 있도록 디자인된 '컵맞춤 세척 구역' ▲국그릇, 밥그릇 수납에 특화된 '대용량 맞춤선반' ▲프라이팬을 세워서 거치할 수 있는 '프라이팬 홀더' 등 실용적인 내부 디자인도 높은 평가를 받았습니다.

 

특별상을 수상한 '비스포크 AI 하이브리드' 냉장고 역시 오토 오픈 도어를 적용했으며 "냉장고 문 열어줘" 등의 음성 명령으로도 손쉽게 문을 열 수 있습니다.

 

또 냉장고 내부에 탑재된 카메라로 들어오고 나가는 식재료를 인식해 자동으로 푸드 리스트를 만들어주는 'AI 비전 인사이드'와 집 안에 연결된 다양한 가전과 기기를 한눈에 확인하고 제어까지 할 수 있는 9형 터치스크린도 좋은 평가를 받았습니다.

 

 

LG전자는 최고제품상을 포함해 총 7개 상을 수상하며 지난해에 이어 올해도 최다 수상 기업에 올랐습니다.

 

LG 로봇청소기가 최고제품상을 수상했으며 텀블러 세척기인 'LG 마이컵'과 세계 최초 무선·투명 TV인 'LG 시그니처 올레드 T'가 최고혁신상을 받았습니다.

 

'LG 마이컵'은 간단한 조작으로 손쉽게 텀블러를 세척/건조해 위생적인 사용을 도와 인간공학적 디자인 우수성을 인정받았습니다. 이 제품은 360도로 회전하는 세척날개와 65도 고압수로 텀블러 내·외부 및 뚜껑을 동시에 세척할 수 있습니다.

 

'LG 시그니처 올레드 T'는 리모컨 조작만으로 '블랙 스크린'과 '투명 스크린' 모드를 전환하며 올레드의 고화질과 증강현실 같은 투명 스크린만의 영상 경험을 즐길 수 있습니다.

 

또 세계 유일의 4K·144Hz 영상을 손실·지연 없이 전송하는 무선 AV 전송 솔루션이 적용돼 공간의 제약에서 벗어나 설치가 가능한 것도 특징입니다.

 

이 외에도 ▲LG AI 매직 리모컨 ▲webOS AI UX 플랫폼 ▲LG 스마트모니터 스윙 ▲LG 오브제컬렉션 냉장고가 특별상을 받았습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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